Qualcomm apresenta novo chip para realidade virtual

Qualcomm

A Qualcomm aproveitou a edição 2019 da Snapdragon Technology Summit, no Havai, para dar a conhecer o Snapdragon XR2, um chip que foi desenhado para ser utilizado, principalmente, em headsets de realidade virtual, aumentada e mista, e capaz de tirar partido de redes 5G.

Este processador, de acordo com a informação avançada pela empresa de San Diego, EUA, tem o dobro do desempenho gráfico do XR1 (2018) e vai marcar presença em dispositivos que possuem um ecrã com uma resolução até 3K (por olho), uma tecnologia de áudio 3D, e capazes de reproduzir vídeo 360o em resolução 8K a 60 fotogramas por segundo.

A Qualcomm refere, ainda, que o Snapdragon XR2 está equipado com um DSP (Digital Signal Processor) Hexagon que permite que os headsets, que vão chegar às lojas em 2020, reconheçam os comandos de voz dos utilizadores.