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Três novos smartphones Xperia da Sony foram aprovados recentemente pela entidade Bluetooth SIG (Bluetooth Special Interest Group). Os novos dispositivos móveis devem chegar ao mercado com as designações de Xperia XA3, XA3 Ultra e L3. Tudo leva a crer que o XA3 é um smartphone de 5,9 polegadas equipado...
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A Equinix anunciou a expansão de sua presença global para a Coreia do Sul, através do seu novo data center International Business Exchange (IBX) em Seul. Este centro de dados para operadores, baptizado SL1, com inauguração prevista para o terceiro trimestre de 2019, irá fornecer serviços de interconexão para...
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A Microsoft convocou os jornalistas para uma conferência de imprensa que irá ter lugar no dia 24 de Fevereiro em Barcelona, Espanha, e que contará com a presença do CEO, Satya Nadella. Tudo leva a crer que a empresa de Redmond irá apresentar o sucessor do headset de realidade...
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O Huawei P smart 2019 é um smartphone de gama média equipado com um ecrã FHD+ de 6,21 polegadas e com um notch estilo gota de água onde está instalada a câmara de 8MP (f/2.0) para selfies. Este smartphone inclui ainda o Eye Comfort Mode, certificado pela TÜV Rheinland,...
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A Quidgest e o Instituto Superior Técnico (IST) promovem, amanhã, dia 18 de Janeiro a primeira edição do Talks on Model Driven Engineering & Artificial Intelligence Approaches (Talks on MDE&AI). O evento terá lugar no Pavilhão de Informática II, do IST entre as 13h00 e as 14h00. As tecnologias...
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As fontes do website Videocardz garantem que a Nvidia está a desenvolver uma nova placa gráfica, a GeForce GTX 1660 Ti, baseada na arquitectura Turing. Tudo leva a crer que o GPU TU116 é produzido através do processo de fabrico FinFET de 12 nanómetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company...
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A Asus lançou duas novas motherboards micro-ATX baseadas no chipset Intel B365 Express e que foram desenhadas para suportar os mais recentes processadores Intel Core. A Asus Prime B365M-A conta, ainda, com conectores ATX 24-pin e EPS 8-pin, um VRM (Voltage Regulator Module) de 4+2 fases, quatro slots DIMM...
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Chama-se ColRobot e vai ser apresentado e testado na próxima terça-feira, dia 22 de Janeiro, às 10h30, num dos laboratórios do INESC TEC no Porto. Trata-se da última demonstração de um projecto europeu que contou com um orçamento de 4,3 milhões de euros para desenvolver soluções robóticas que pudessem...
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A linha BPI/BEI Eficiência Energética destina-se a apoiar projectos de investimento em eficiência energética realizados pelo sector empresarial. Para facilitar o processo de candidatura ao financiamento, o BPI e o Banco Europeu de Investimento (BEI) desenvolveram uma ferramenta online que permite verificar a elegibilidade dos projectos de eficiência energética...
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