A nova geração de processadores Intel Core, designada de Alder Lake-S, que utilizam uma nova arquitectura híbrida, tem-se revelado ser extremamente competente, ao garantirem um desempenho equiparável, ou até mesmo superior, ao dos processadores rivais, AMD Ryzen de arquitectura Zen3.
Porém, devido à enorme complexidade desta nova arquitectura híbrida, bem como ao facto de a Intel, para já, estar limitada a um processo de fabrico de 10 nm, em vez dos 7 nm da rival AMD, tem feito com que os novos processadores da Intel continuem a trabalhar a temperaturas bastante elevadas.
Aparentemente, e muito embora a Intel tenha feito um trabalho extraordinário no mecanismo de fixação (ILM – Independent Loading Mechanism) do novo encaixe LGA-1700, devido ao aumento de dimensões face aos anteriores processadores de encaixe LGA-1700, parece que a pressão do mecanismo não está a ser correctamente aplicada, especialmente devido ao facto de o processador ter agora um formato rectangular.
Este problema faz com que a superfície dos processadores acabem por ficar ligeiramente côncavos, o que impede o heatspreader de realizar um contacto perfeito com a base do dissipador de calor. Aparentemente, tanto Xaver Amberger do IgorLabs como Buildzoid do Actually Hardcore Overclocking descobriram uma solução simples que permite uniformizar a pressão exercida pelo ILM no processador, impedindo este de o dobrar.
Essa solução é a aplicação de uma pequena anilha de medida M4, aplicada entre a superfície da motherboard e o ILM. Foram experimentadas anilhas de diferentes medidas, e realizadas várias medições para determinar qual a dimensão perfeita, aquela que permite obter o melhor contacto entre o processador e o dissipador, para uma melhor transferência de calor, reduzindo assim a temperatura do mesmo.
| Anilha M4 (dimensão) |
P0 max Δ | P1 max Δ | P2 max Δ | P3 max Δ | P4 max Δ | P5 max Δ | P6 max Δ | P7 max Δ | Média (ºC) | Melhoria (ºC) |
| Origem | 69.5 | 82.5 | 73.7 | 86.6 | 75.0 | 83.6 | 73.7 | 74.8 | 76.64 | — |
| 0,5 mm | 66.4 | 79.1 | 70.2 | 83.7 | 72.3 | 79.0 | 69.3 | 70.7 | 73.84 | -2.80 |
| 0,8 mm | 67.1 | 77.9 | 70.2 | 82.6 | 72.3 | 78.4 | 70.2 | 70.5 | 73.65 | -2.99 |
| 1,0 mm | 63.9 | 74.8 | 67.2 | 79.3 | 69.3 | 77.4 | 67.0 | 68.1 | 70.88 | -5.76 |
| 1,3 mm | 64.2 | 75.2 | 68.1 | 80.1 | 70.2 | 77.9 | 68.1 | 69.0 | 71.60 | -5.04 |
Segundo a tabela, que representa os resultados obtidos pela página do Igor Labs, em que as temperaturas registadas correspondem ao delta (variação) das temperaturas máximas obtidas por cada núcleo P de um Intel Core i9-12900K face à temperatura da água do circuito de água utilizado (21ºc), os resultados são esclarecedores da diferença que faz a aplicação de uma simples anilha entre a motherboard e o ILM.
Entre as medidas utilizadas, até mesmo as mais simples anilhas de 0,5 mm garantiram uma melhoria média de quase 3ºC na temperatura máxima do processador, porém o melhor resultado foi obtido com as anilhas de 1,0 mm, onde as melhorias foram, em média, quase 6ºC mais baixas. Estes resultados foram obtidos num ILM da LOTES, estando a serem testados outros mecanismos de outros fabricantes, como os da Foxconn, e em mais motherboards.
