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Uma nova versão da caixa para computadores Regnum RG1 da SilentiumPC, equipada com um painel lateral em vidro, vai chegar em breve às lojas europeias com um preço a partir dos 39,90 euros. A Regnum RG1 TG, que mede 447 x 443 x 199 mm, dispõe de espaço para...
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A nova caixa MATREXX 55 ADD-RGB da DeepCool, baseada no modelo MATREXX 55, conta com dois painéis em vidro de 4 mm e suporta ventoinhas até 140 mm com um sistema de iluminação RGB, o qual pode ser controlado pela motherboard E-ATX, ATX, Micro ATX ou Mini-ITX, desde que...
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Há anos que a Intel funciona assim, cada vez que lança um novo processador: é apresentado um novo processador, construído através de um método de fabrico que permite transístores mais pequenos, depois, mais tarde, é apresentado um novo chipset para esse processador construído através do mesmo processo de fabrico....
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Nos últimos dias têm surgido várias notícias problemas na distribuição de processadores por causa de problemas de produção que a Intel tem tido. Esperava-se que o impacto desses problemas fosse algo diminuto, mas não parece ser o caso. De acordo com informação publicada pelo banco de investimento JP Morgan,...
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A DeepCool apresentou hoje uma nova solução de refrigeração a líquido All-in-One para CPU. O sistema Maelstrom 240 RGB possui duas ventoinhas LED RGB de 120 mm, compatíveis com as soluções de iluminação RGB como Aura Sync RGB da Asus, Polychrome RGB da ASRock, Mystic Light RGB da MSI...
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Um novo computador portátil IdeaPad da Lenovo, que vai chegar em breve ao mercado asiático, é um dos primeiros a utilizar um processador Intel “Cannon Lake”, o qual é produzido com uma tecnologia de 10 nanómetros. Em 2017, a empresa de Santa Clara, Califórnia, viu-se obrigada a adiar o...
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Desde os últimos problemas que a Intel teve no início do ano com a revelação das vulnerabilidades Meltdown e Spectre, que afectam gravemente os seus processadores, que a empresa tem feito um grande esforço para voltar a conquistar a confiança dos clientes. A face mais pública desse esforço veio...
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No inicio deste ano, a Intel apresentou uma gama de chips baseado na arquitectura Kaby lake que combina uma CPU da empresa e um processador gráfico da AMD, ligados através de uma tecnologia proprietária. Embora sejam componentes desenhados para mini PC ou dispositivos 2-em-1, foram considerados o primeiro passo...
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A TP-Link apresentou uma nova versão da sua interface para os smartphones Neffos. A NFUI 7.0, construída a partir da plataforma Android, dispõe de um novo tema padrão com efeitos de transparência, uma optimização sistemática do tempo de iniciação, onde o lançamento é encurtado pela aceleração de todos os...
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