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  • TSMC New

    Vírus obriga TSMC a fechar várias fábricas

    A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fechou esta sexta-feita várias fábricas devido a um vírus no sistema informático. De acordo com a notícia do website HotHardware, um representante da TSMC revelou que os problemas começaram com a instalação de um software numa nova ferramenta. O vírus alastrou rapidamente através...
  • SoC Kirin New

    Divulgadas especificações do SoC Kirin 980 da Huawei

    Segundo um rumor veiculado por alguns websites, a Huawei vai apresentar o sucessor do processador Kirin 970 na edição 2018 da IFA de Berlim. De acordo com o mesmo rumor, o SoC (system-on-chip) Kirin 980 possui quatro cores Cortex-A77 a 2,8 GHz, quatro cores Cortex-A55, e é produzido através...
  • MediaTek SoC New

    MediaTek anuncia o SoC Helio P22

    A MediaTek deu hoje a conhecer um novo SoC (system-on-chip), avança o site GSMArena. O octa-core Helio P22, que está a ser produzido através de uma tecnologia FinFET de 12 nanómetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), possui cores Cortex-A53 até 2 GHz e vai marcar presença em smartphones...
  • MediaTek Hardware New

    MediaTek lança novos chipsets nos próximos meses

    Um rumor veiculado por alguns sites dá conta que a MediaTek está a desenvolver dois chipsets Helio de gama média, os quais vão ser produzidos pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) através de uma tecnologia de 12 nanómetros. De acordo com o mesmo rumor, a MediaTek deverá apresentar os...
  • Snapdragon Qualcomm New

    TSMC pode vir a produzir o Snapdragon 855 da Qualcomm

    Uma fonte do site Nikkei avança que a Qualcomm seleccionou a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para produzir o processador Snapdragon 855 com uma tecnologia de 7 nanómetros. A mesma fonte refere que a TMSC também pode vir a produzir a próxima geração do modem da Qualcomm para os...
  • Kirin-New

    Divulgadas especificações dos SoC Snapdragon 845 e Kirin 970

    Segundo uma notícia do site MyDrivers, o próximo SoC Snapdragon da Qualcomm vai ser produzido através de uma tecnologia FinFET LPE de 10 nanómetros. De acordo com a mesma notícia, o Snapdragon 845 é composto por quatro núcleos ARM Cortex-A75, quatro núcleos Cortex-A53, um GPU Adreno 630 e suporta...
  • MediaTek-Chip

    TSMC pode vir a produzir novo chipset de 12 núcleos da MediaTek

    Uma fonte do website Phone Arena afirma que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vai testar a produção de um novo chipset de 12 núcleos da MediaTek com uma tecnologia de 7 nanómetros. Especula-se que os smartphones com este chipset sejam apresentados ao público durante o primeiro semestre de...
  • Intel-Cyclone-10-IoT

    Intel revela os FPGA da série Cyclone 10

    Segundo uma notícia do site AnandTech, a Intel deu a conheceu um novo portefólio de soluções FPGA (field-programmable gate array) para os dispositivos IoT (Internet of Things). Os FPGA Cyclone 10 GX da Intel foram concebidos para aplicações que necessitam de um desempenho até os 134 GFLOPS e são...
  • Microsoft-HoloLens-01

    Microsoft mostra o que está dentro do HoloLens

    A Microsoft marcou presença na edição 2016 da conferência Hot Chips em Cupertino, Califórnia, EUA, para revelar alguns pormenores sobre o Holographic Processing Unit (HPU) que é utilizado pelo sistema de realidade aumentada HoloLens. Este chip é produzido com uma tecnologia de 28 nanómetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company...
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