TSMC planeia passar produção de chips de 3nm para os EUA

A TSMC vai iniciar a expansão da sua fábrica no Arizona, estando prevista a nova unidade produzir material semicondutor utilizando o evoluído processo N3, de três nanómetros.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Segundo uma entrevista dada à Reuters, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) planeia iniciar a produção de chips com o seu mais avançado processo de fabrico na sua actual fábrica do Arizona, nos Estados Unidos da América. Para tal, a TSMC terá que expandir a actual fábrica, com a construção de uma nova unidade, algo que já fazia parte do plano de expansão da empresa.

Segundo fontes citadas pelo The Wall Street Journal, a TSMC está em conversações para a aquisição de equipamento de fabrico de material semicondutor de última geração, o que lhes permitirá produzir chips nos seus mais evoluídos processos de fabrico, associados à tecnologia N3, que incluí os processos N3, N3E, N3P, N3S e N3X.

Tendo em conta que a área adquirida pela TSMC, nas suas instalações no Arizona, permitem a construção de até seis fábricas, é perfeitamente natural que a expansão destas instalações esteja nos planos da empresa. Pesa ainda o facto de grande parte dos chips produzidos pela TSMC serem desenvolvidos por empresas norte-americanas, faz sentido que a sua produção seja realizada em solo americano, devido à crescente tensão entre Taiwan e a China.

Esta fábrica, a ser construída, deverá estar totalmente operacional no final de 2024, ou início de 2025, uma vez que a própria TSMC espera iniciar a produção de material semicondutor com a tecnologia N2 (a 2 nanómetros) já na segunda metade de 2025.