A IBM deu um passo de gigante na indústria dos semicondutores. Segundo o comunicado oficial da IBM, a empresa norte-americana apresentou os primeiros chips com componentes com dimensões inferiores a 1 nanómetro (nm). Esta inovação utiliza uma arquitectura revolucionária no nó de 0,7 nm, ou 7 angstroms, o que desafia os limites físicos da miniaturização tradicional e prepara o terreno para a próxima década da computação.
O poder da arquitectura nanostack
Como avança a IBM, o novo chip consegue integrar cerca de 100 mil milhões de transístores num espaço equivalente ao tamanho de uma unha. Isto representa quase o dobro da densidade alcançada pelo chip de 2 nm que a marca lançou em 2021.
O segredo para este feito reside numa arquitectura tridimensional totalmente nova, denominada “nanostack”. Em vez de colocar os componentes lado a lado, este design empilha e organiza os transístores verticalmente através de integração sequencial em 3D. Esta abordagem permite usar diferentes combinações de materiais em cada camada para optimizar o desempenho e a eficiência energética de cada transístor de forma independente.
Eficiência e desempenho para a próxima década
De acordo com os dados partilhados pela IBM, esta tecnologia vai proporcionar um salto substancial nas capacidades de processamento. Os novos chips prometem até mais 50% de desempenho ou um aumento de 70% na eficiência energética, quando comparados com a geração de 2 nm da própria marca.
Jay Gambetta, diretor da IBM Research, sublinha no documento da empresa que os investigadores não estão apenas a fabricar transístores mais pequenos, mas a reinventar a forma como os chips são construídos. Adicionalmente, uma investigação apresentada na conferência VLSI 2026 demonstrou que a arquitectura nanostack permite reduzir a SRAM em 40%, o que abre portas a soluções ideais para lidar com as exigências da inteligência artificial generativa e das infraestruturas de cloud.
O futuro da produção e a nova fundição quântica
Para garantir que esta tecnologia chega ao mercado, a IBM está a trabalhar no seu centro de investigação em Albany, Nova Iorque. Este espaço vai receber em breve equipamentos de litografia ultravioleta extremo de alta abertura numérica (High NA EUV) da ASML, essenciais para a impressão ultra precisa de circuitos. A empresa colabora ainda com parceiros de peso, como a Lam Research Corp., a Tokyo Electron e a SCREEN Semiconductor Solutions.
No mesmo comunicado, a IBM anuncia o plano para criar a Anderon, uma empresa independente que será a primeira fundição quântica especializada do mundo. O objectivo passa por ajudar os Estados Unidos a liderar a produção global de wafers quânticos. Quanto aos chips com menos de 1 nm, a IBM prevê que a produção em massa possa arrancar dentro de cinco anos.
