A feira de tecnologia em Taipé continua a ser o palco principal para as inovações de hardware. A G.Skill aproveitou o evento para demonstrar configurações de memória impressionantes, ao revelar novos módulos de alto desempenho e ao promover o habitual espírito competitivo no evento.
Velocidades extremas para estações de trabalho
A marca mostrou um sistema equipado com 512 GB de memória DDR5-10000 ECC RDIMM numa configuração de oito canais. Esta máquina utiliza um processador Intel Xeon 658X “Granite Rapids” de 24 núcleos e uma motherboard ASUS Pro WS W890E-SAGE SE. Os testes realizados a esta plataforma demonstram taxas de leitura de 602,34 GB/s e uma latência de 86 ns. A empresa mostrou ainda uma variante com 768 GB de memória DDR5-8800.
Para os utilizadores de plataformas AMD, a G.Skill preparou um sistema com um processador Ryzen Threadripper PRO 9985WX e 512 GB de memória DDR5-7200, montado numa motherboard ASRock WRX80 WS EVO, a apresentar temporizações bastante sólidas para a capacidade em causa.
Suporte ECC para o mercado de consumo
Outro ponto de destaque no expositor da marca foi a combinação de um processador Intel Core Ultra 7 270K Plus com uma motherboard ASUS Pro WS W880-ACE SE. Esta configuração maximiza a capacidade do sistema ao integrar 256 GB de memória DDR5-6400 ECC CUDIMM. O suporte para correcção de erros (ECC) está funcional neste processador, desde que emparelhado com a plataforma W880. Esta demonstração surge no seguimento do esforço da marca em garantir a total compatibilidade dos seus produtos com a mais recente arquitectura de processadores da Intel.
Latências ultrabaixas e arrefecimento activo
Além das soluções para servidores e estações de trabalho, a G.Skill apresentou os seus primeiros kits de memória com perfis AMD EXPO-ULL (latência ultrabaixa). O grande destaque vai para um kit DDR5-6000 com temporizações de 26-36-36-32 CR1, valores muito mais apertados do que o padrão habitual da indústria.
Para manter as temperaturas controladas nestas velocidades, o kit CL26 inclui uma solução de arrefecimento activo por módulo. Este design, que ocupa a espessura de duas ranhuras na motherboard, resulta de uma parceria recente para criar sistemas de dissipação térmica mais eficazes para os módulos de nova geração. A marca planeia lançar estes kits EXPO-ULL na segunda metade de 2026.
