Já lhe tínhamos dado a conhecer que a TSMC estará a preparar tudo para iniciar a produção de chips semicondutores utilizando um processo de fabrico de apenas 3 nanómetros, o que irá garantir uma superior eficiência face ao actual processo de 5 nm, o mais avançado do mercado, sendo este último utilizado por fabricantes como a Apple, e os seus SoC (System-on-Chip) A14, utilizados na família de smartphones iPhone 12.
Com a chegada do novo processo de fabrico de 3 nm, a TSMC já garantiu encomendas para dois grandes fabricantes, a Apple e a Intel, e que segundo os comentários de fontes do diário económico Nikkei Asia, o volume de produção alocado para a Intel será superior ao da Apple.
Segundo consta, a Intel utilizará este processo para o fabrico de processadores para computadores portáteis e para servidores, duas áreas de mercado que têm estado em queda, devido à forte ofensiva da AMD e Nvidia, respectivamente. O recurso à capacidade de produção da TSMC será fundamental para a Intel, uma vez que a adaptação do actual processo de 10 nm para 7 nm nas suas próprias fábricas só deverá ocorrer em 2023.
Já a Apple irá utilizar este processo para o fabrico de processadores para a próxima geração de tablets iPad, sendo espectável que os futuros iPhone 13 utilizem um processo intermédio de 4 nm, que deverá ser disponibilizado mais rapidamente, e com maior volume que o novo processo de 3 nm.
