O primeiro dia da Snapdragon Technology Summit 2019 da Qualcomm, no Havai, ficou marcado pela apresentação dos chipsets Snapdragon 865 e 765/765(G).
O SoC Snapdragon 865, de acordo com a empresa de San Diego, EUA, está equipado com um modem Snapdragon X55 que inclui o suporte para as redes móveis SA/NSA e 5G (mmWave e Sub-6 GHz). O outro chip da Qualcomm, o Snapdragon 765/765(G), também inclui o suporte para as redes 5G.
Na Snapdragon Technology Summit 2019, a Qualcomm deu ainda a conhecer o 3D Sonic Max, um sensor de reconhecimento da impressão digital (30 x 20 mm), capaz de funcionar através do ecrã dos smartphones, que apresenta a capacidade de reconhecer até dois dedos em simultâneo.
Os novos chips da Qualcomm vão marcar presença nos smartphones que vão chegar às lojas em 2020.
