A G.Skill anunciou novos dois kits de memória compatíveis com os processadores Intel Core X e com as motherboards X299. Ambos os kits possuem ICs B-die da Samsung e suportam a tecnologia Intel XMP 2.0 (Extreme Memory Profile).
O kit DDR4-4000, da gama Trident Z RGB, apresenta uma latência CAS CL19-19-19-39, uma voltagem de memória de 1,35V e estará disponível no mercado numa configuração de 128GB (8 x 16GB).
No que diz respeito ao kit DDR4-4266 Trident Z, além de dispor de um dissipador de calor, tem uma configuração de 64 GB (8 x 8GB), assim como uma latência CL19-19-19-39 e uma voltagem de memória de 1,45V.
Não há informação oficial, neste momento, sobre os preços, mas os novos kits de memória DDR4 da G.Skill vão chegar às lojas no primeiro trimestre de 2019.
Via TechPowerUp, G.Skill.
