À medida que nos aproximamos do previsível lançamento da nova geração do smartphone de topo da Oppo, começam a surgir as primeiras imagens daquele que será o design do painel traseiro do Find X6 Pro, com a nova “ilha” do módulo das câmaras traseiras, e respectivo lettering, a anunciar a renovação da parceria entre a Oppo e a histórica Hasselblad.
Segundo os últimos rumores, o novo Oppo Find X6 Pro utilizará um sensor principal Sony IMX989 de uma polegada e 50 MP de resolução, o mesmo utilizado pelo Xiaomi 12S Ultra, embora esta versão seja auxiliada por um sistema óptico com estabilização e 7 elementos, que garantem uma abertura focal de f/1.8, e uma distância focal de 23 mm.
O sensor utilizado para a ultra grande angular será um Sony IMX890 de 50 MP, o mesmo utilizado como sensor de grande angular no novo Oppo Find N2 dobrável, com 1/1.56″ de dimensão e abertura de f/2.2. O sensor da telefoto será um Sony IMX766 ou um IMX890, ambos com 50 MP de resolução, mas com uma distância focal de 64 mm, o que corresponderá a um zoom óptico de 3x, com uma abertura f/2.6.
De resto, a Oppo deverá aplicar uma versão melhorada do já conhecido co-processador de imagem MariSilicon X, ao qual se junta o novo SoC de topo da Qualcomm, o Snapdragon 8 Gen2, devendo a versão Find X6 (não Pro) equipada com o anterior SoC de topo, o Snapdragon 8+ Gen1. Vamos ter que aguardar mais algumas semanas para conhecermos mais detalhes destes impressionantes equipamentos.
