Já lhe tínhamos dado a conhecer que a Sony estava a lançar uma nova versão da sua PlayStation 5, que pesa menos 200 gramas que o modelo original, porém, só agora com a publicação de um vídeo do YouTuber Austin Evans ficamos a perceber o porquê. Aproveitando a ocasião para desmontar a nova consola, ficou claro que a Sony está a recorrer a um novo SoC (System-on-Chip) da AMD, que embora não tenha qualquer tipo de mudanças técnicas face ao SoC original, este utiliza um processo de fabrico de 6 nm da TSMC.
Esta alteração que, à partida parece insignificante, com a passagem do processo de fabrico de 7 nm para 6 nm, foi possível reduzir a dimensão do SoC de 300 mm2 para 260 mm2, o que por sua vez permite a utilização de uma motherboard mais simples, menos exigente em termos de circuito de alimentação, e a utilização de um sistema de arrefecimento mais simples, sendo este o verdadeiro responsável pela redução de peso significativa desta nova consola.
O novo SoC, que utiliza o nome de código Oberon Plus, continua a utilizar uma estrutura composta por um processador de arquitectura Zen2, e uma controladora gráfica integrada de arquitectura RDNA2, tal como o seu antecessor. As diferenças estão somente relacionadas com a dimensão, consumo energético e calor gerado.
Curiosamente, a alteração do processo de fabrico de 7 para 6 nm permitiu à Sony reduzir o custo de produção em 12%, o que contraria as medidas recentemente tomadas pela Sony, que aumentou o preço da consola em todos os mercados, menos nos EUA. Não se sabe se a Microsoft utilizará uma solução similar para as suas Xbox Series S/X.
