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  • LG G7 ThinQ divulgada - LG G7 ThinQ 298x186 - Divulgada nova foto do LG G7 ThinQ

    Divulgada nova foto do LG G7 ThinQ

    Segundo uma notícia do site Geeky-Gadgets, o responsável pela conta @evleaks no Twitter, Evan Blass, publicou ontem uma nova foto que mostra, alegadamente, o smartphone G7 ThinQ da LG. Um rumor dá conta que o próximo dispositivo móvel Android topo de gama da empresa sul-coreana irá chegar ao mercado...
  • MSI Cubi N 8 GL msi pc - MSI Cubi N 8 GL 298x186 - MSI tem novos mini computadores Cubi com SoC Intel “Gemini Lake”

    MSI tem novos mini computadores Cubi com SoC Intel “Gemini Lake”

    A MSI apresentou esta semana novos mini computadores da gama Cubi N 8 GL. Os novos sistemas estão equipados com um processador Intel Celeron J4005 ou Pentium Silver J5005, e integram uma slot SO-DIMM que suporta até 8GB de memória DDR4-2400, uma slot M.2-2280 ou uma baía para soluções...
  • TechRadar LG G7 ThinQ fotos - TechRadar LG G7 ThinQ 298x186 - Fotos do LG G7 ThinQ já andam pela Internet

    Fotos do LG G7 ThinQ já andam pela Internet

    A equipa do site TechRadar publicou algumas especificações e fotos que mostram o protótipo do próximo smartphone Android topo de gama da LG. De acordo com as informações divulgadas, o LG G7 ThinQ, com a referência LG-G710TM, dispõe de um “notch” na parte superior do ecrã, onde está instalada...
  • Gigabyte Brix S New gigabyte - Gigabyte Brix S New 298x186 - Gigabyte actualiza mini PC Brix S com um SoC Intel Pentium Silver J5005

    Gigabyte actualiza mini PC Brix S com um SoC Intel Pentium Silver J5005

    A Gigabyte actualizou o mini computador Brix S com um SoC (system-on-chip) quad-core Intel Pentium Silver J5005. O novo modelo do Brix S (GB-BLPD-5005), que permite que os utilizadores adicionem até 8GB de memória DDR4, dispõe também de uma slot M.2-2280, uma baía para soluções de armazenamento de 2,5...
  • Xiaomi Mi 5X New xiaomi - Xiaomi Mi 5X New 298x186 - Xiaomi Mi 6X aprovado na China

    Xiaomi Mi 6X aprovado na China

    O sucessor do smartphone Xiaomi Mi 5X já foi aprovado pela TENAA, a entidade que avalia e aprova os equipamentos de telecomunicações antes de serem comercializados nas lojas da China. De acordo com as informações divulgadas pela entidade chinesa, o Mi 6X de 5,99 polegadas traz um ecrã IPS...
  • Intel NUC intel - Intel NUC 298x186 - Intel revela dois novos NUC com SoC “Gemini Lake”

    Intel revela dois novos NUC com SoC “Gemini Lake”

    A Intel apresentou hoje dois novos mini computadores NUC (Next Unit of Computing), os modelos NUC 7 PJYH e NUC 7 CJYH, equipados com os processadores Pentium Silver J5005 e Pentium Silver J5005, respectivamente. Ambos equipamentos incluem ainda duas slots SO-DIMM, que suportam até 8GB de memória DDR4-2400, um...
  • HomePod Apple iFixit homepod - HomePod Apple iFixit 298x186 - HomePod da Apple já foi desmontado pelo iFixit

    HomePod da Apple já foi desmontado pelo iFixit

    Os membros da equipa do site iFixit desmontaram o HomePod da Apple para avaliar as possibilidades de ser reparado. Esta coluna de som inteligente está equipada com a assistente Siri que suporta os comandos de voz, com um processador Apple A8, um SoC (system-on-chip) Cypress CY8C4245LQI-483, assim como com...
  • Xiaomi Mi Mix 2s xiaomi - Xiaomi Mi Mix 2s 298x186 - Xiaomi pode apresentar o Mi Mix 2s no MWC 2018

    Xiaomi pode apresentar o Mi Mix 2s no MWC 2018

    Tudo leva a crer que a Xiaomi irá apresentar um modelo renovado do smartphone Mi Mix 2 na edição 2018 do Mobile World Congress (MWC). De acordo com as informações divulgadas através da plataforma Weibo, o Mi Mix 2s de 5,99 polegadas está equipado com um processador octa-core Snapdragon...
  • SoC Snapdragon Qualcomm snapdragon - SoC Snapdragon Qualcomm 298x186 - Reveladas especificações do SoC Snapdragon 670 da Qualcomm

    Reveladas especificações do SoC Snapdragon 670 da Qualcomm

    Um rumor dá conta que a Qualcomm poderá apresentar um novo chipset Snapdragon de gama média no Mobile World Congress 2018 (MWC), que irá decorrer em Barcelona, Espanha, entre 26 de Fevereiro e 1 de Março. Segundo as informações divulgadas, o SoC (system-on-chip) Snapdragon 670, baseado na arquitectura big.LITTLE...
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