Estamos a praticamente um mês do lançamento da nova geração de processadores da AMD, designados de Ryzen 7000 “Raphael”, que terão como grande novidade a evolução da arquitectura Zen, que chega agora à sua quarta geração. Estes novos processadores, que serão produzidos pela TSMC a 5 nm, deverão utilizar um novo tipo de estrutura, que utilizará novamente um máximo de quatro núcleos por cada CCX (Core Complex Design), o que obrigará à utilização de até duas unidades CCD, com dois CCX cada, para os modelos de topo de 12 e 16 núcleos.
Outro factor importante será a reestruturação do controlador de memória RAM, que por estar preparado para lidar com as novas memórias DDR5 e a sua elevada largura de banda, viu a frequência máxima do Infinity Fabric elevar para 3000 MHz, o que será perfeito para utilizar em conjunto com memórias DDR5 a 6000 MHz, uma vez que permitirá utilizar um rácio de 1:1, para melhor desempenho. Este novo controlador terá mais opções de gestão, sendo possível controlar individualmente as latências de cada módulo.
Como se não bastasse, a AMD irá disponibilizar (finalmente) a tecnologia EXPO (EXtended Profiles for Overclocking), uma solução equivalente ao Intel XMP 3.0, desenvolvido para as memórias DDR5, que permitirá configurar as memórias em duas vertentes distintas, dar prioridade às latências das memórias, ou dar prioridade à elevada largura de banda, permitindo assim aumentar automaticamente as frequências das memórias para o valor máximo recomendável.
Estes detalhes foram descobertos através de uma investigação feita nas BIOS das novas motherboards X670E da Gigabyte, que incluem a nova geração do firmware AGESA. O que também deverá ser novidade será a caixa dos processadores que serão vendidos em retalho, segundo avançou a página VideoCardz.com. Esta terá um visual mais premium, pelo menos nos modelos da série Ryzen 9 (Ryzen 7950X de 16 núcleos e Ryzen 9 7900X de 12 núcleos), não se sabendo que os Ryzen 7 e Ryzen 5 também terão direito a novas caixas.
