Estamos a chegar à altura em que começamos a contar os dias para o lançamento da próxima geração de processadores da AMD, os novos Ryzen da série 7000, equipados com a nova arquitectura Zen4.
Como é natural nestas alturas, os fabricantes tendem a enviar amostras, não só para parceiros, como para overclockers, que têm como função demonstrar o potencial dos novos processadores. Isto é particularmente importante, especialmente na altura do seu lançamento, quando são reveladas as suas capacidades de overclock.
O problema é que, durante esta fase, não é habitual haver partilha de informações, muito menos de fotografias. Ou, pelo menos, é isso que fabricantes como a AMD, não gostariam que ocorresse. Infelizmente, para a AMD, foram divulgadas fotografias que revelam o interior de um novo Ryzen 7000 sem o seu heatspreader (dissipador de calor), ao sofrer o que se designa de um processo de “delid”.
Neste caso em concreto, o processo de “delid” exigiu a remoção de sete pontos de contacto, onde o dissipador está colado à superfície do chip, o que no caso destes novos AMD Ryzen 7000 será um verdadeiro desafio, devido à quantidade significativa de componentes eléctricos que habitam a superfície do processador.
Removendo o heatspreader, facilmente se identifica, ao centro, o módulo de ligações I/O, sendo este maior, por utilizar um processo de fabrico de 6 nm e por integrar uma controladora gráfica de arquitectura RDNA2. No topo do processador encontram-se os chiplets, produzidos a 5 nm, tendo cada um deles oito núcleos Zen4 alojados no seu interior.
