A tecnologia FinFET, que significa Fin Field Effect Transistor, representa a aplicação de uma disposição tridimensional dos transístores no interior do chip, em vez de uma estrutura bidimensional (plana), permitindo assim o empilhamento de transístores, garantindo por sua vez uma maior densidade, ou seja, reunir um maior número de transístores no mesmo espaço.
A Intel tem utilizado esta tecnologia desde 2012, com a chegada dos processadores Intel Core de arquitectura Ivy Bridge, que eram produzidos a 22 nm. Curiosamente, embora esteja a ser utilizada desde então, em 2018 a Intel foi confrontada pelo Instituto de Microelectrónica da Academia de Ciências Chinesa (IMECAS), que acusa o fabricante norte-americano de violação de patentes relacionadas com a tecnologia FinFET.
Após a confrontação, a Intel requisitou a validação dos pedidos de patente da IMECAS, tendo os mesmos sido revalidados pelo gabinete de validação de patentes Chinês. Segundo o processo inicial, a IMECAS exige um pagamento de 200 milhões de Yuan (equivalente a 26 milhões de euros) por danos causados por esta violação, e a proibição de venda de processadores que utilizem esta tecnologia em território Chinês.
A Intel voltou a requerer do processo, tendo a IMECAS respondido com duas violações de patentes adicionais. Segundo dados revelados pela publicação chinesa ICsmart, a IMECAS tem mais de 5000 pedidos de patentes efectuados em território Chinês, e mais de 500 em países estrangeiros, tendo cerca de 1505 patentes já licenciadas só relacionadas com circuitos integrados, daí a sua experiência em verificação e validação de patentes, bem como de possíveis violações.
