Numa viagem recente efectuada por Gregory M Bryant, Vice Presidente da Intel responsável pela divisão de Client Computing Group, aos laboratórios da Intel em Israel, uma das imagens partilhadas por si no Twitter acabariam por revelar mais do que deveria sobre a futura tecnologia Thunderbolt 5, que está a ser desenvolvida pela Intel, nessas mesmas instalações.
Day 1 with the @intel Israel team in the books. Great views…incredible opp to see @GetThunderbolt innovation …a validation lab tour and time with the team…can’t wait to see what tomorrow brings! pic.twitter.com/GKOddA6TNi
— Gregory M Bryant (@gregorymbryant) August 1, 2021
Através da imagem publicada no tweet, que entretanto já foi eliminado, era possível encontrar um cartaz sobre a tecnologia Thunderbolt 5, a indicar “80G PHY Technology”, o que significa que a norma já existe, está em testes (daí a designação PHY – Physical Layer), que o controlador será fabricado pela TSMC usando um processo de fabrico de 6 nm (daí a indicação N6), e que deverá oferecer até 80 Gbps, o dobro da actual norma Thunderbold 4.
Estava também indicado no cartaz que esta ligação manterá a interface USB-C, tornando-a compatível com o actual ecossistema existente. Para garantir a elevada largura de banda prometida, a Intel utilizará a tecnologia modular PAM-3, que garante um desempenho ao nível da tecnologia PAM-4, mas com a simplicidade da tecnologia NRZ, ao conseguir transmitir 3-bit de informação a cada dois ciclos. O NRZ só consegue transmitir um bit por ciclo, e PAM-4 dois bit por ciclo.
