A Qualcomm apresentou hoje três novos SoC Snapdragon que foram desenhados especialmente para os smartphones de gama média que vão chegar às lojas durante os próximos meses.
O Snapdragon 460, produzido através de um processo de fabrico de 11 nanómetros, possui oito núcleos Kryo 240 até 2,3 GHz, um GPU Adreno 610, um DSP (Digital Signal Processor) Hexagon 683, é compatível com a tecnologia de carregamento rápido Quick Charge 3.0 e, graças ao modem Snapdragon X11 LTE, com as ligações Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 e GNSS.
O Snapdragon 662 inclui oito núcleos Kryo 260 (quatro Cortex-A73 a 2,0 GHz, quatro Cortex-A53 a 1,8 GHz), um GPU Adreno 610, e um DSP Hexagon 683. Adicionalmente, este SoC traz um modem Snapdragon X11 LTE e suporta a conectividade Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, GNSS, bem como a tecnologia de carregamento rápido Quick Charge 3.0.
No que respeita ao Snapdragon 720G, este chip é produzido através de um processo de fabrico de 8 nanómetros, tem oito núcleos Kryo 465 (dois Cortex-A76 a 2,3 GHz, seis Cortex-A55 a 1,8 GHz), um GPU Adreno 618, um DSP Hexagon 692, um modem Snapdragon X15 LTE, é compatível com Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, GNSS, e Quick Charge 4+.
