A CEO da AMD, Lisa Su, marcou presença na Computex 2019 de Taiwan e deu a conhecer a terceira geração dos processadores Ryzen, os quais são baseados na microarquitectura Zen 2 e compatíveis com as motherboards baseadas no chipset X570 que suportam a interface PCIe 4.0.
O Ryzen 9 3900X possui 12 núcleos, 24 threads, 70MP de cache, um TDP (Thermal Design Power) de 105W, apresenta uma velocidade de relógio base de 3,8 GHz e uma velocidade de relógio em modo boost até 4,6 GHz.
A lista inclui, ainda, o Ryzen 7 3800X (8 núcleos, 16 threads, 36 MB de cache, TDP de 105W, velocidade de relógio base de 3,9 GHz, velocidade de relógio em modo boost até 4,5 GHz), o Ryzen 7 3700X (8 núcleos, 16 threads, 36 MB de cache, TDP de 65W, velocidade de relógio base de 3,3 GHz, velocidade de relógio em modo boost até 4,4 GHz), Ryzen 5 3600X (6 núcleos, 12 threads, 35 MB de cache, TDP de 95W, velocidade de relógio base de 3,8 GHz, velocidade de relógio em modo boost até 4,4 GHz), e o Ryzen 5 3600 (6 núcleos, 12 threads, 35 MB de cache, TDP de 65W, velocidade de relógio base de 3,6 GHz, velocidade de relógio em modo boost até 4,2 GHz).
Os novos chips da AMD estarão disponíveis no mercado norte-americano a partir do dia 7 de Julho com um preço que começa nos 199 dólares.
A empresa de Santa Clara, EUA, aproveitou o evento para revelar a série de placas gráficas Radeon RX5000, a qual é baseada na arquitectura RDNA (Radeon DNA) de 7 nanómetros, suporta a interface PCIe Gen 4, e cujo desempenho é superior ao do GPU Vega. Não há indicação dos preços, mas a série de gráficas Radeon RX5000 chegará ao mercado em Julho.
