MediaTek revela especificações do SoC Helio A22

Este chip é produzido através de uma tecnologia FinFET de 12 nanómetros da TSMC.
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A MediaTek revelou esta semana as especificações do processador Helio A22, o qual marca presença no smartphone Redmi 6A da Xiaomi.

Este SoC (system-on-chip) é produzido através de uma tecnologia FinFET de 12 nanómetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e suporta os ecrãs com resolução HD+ e formato 20:9.

O Helio A22 possui quatro cores ARM Cortex-A53 com o CorePilot da MediaTek, um controlador de memória LPDDR3 / LPDDR4X, e a empresa afirma que o GPU é 72% mais rápido que a concorrência.

O processador da MediaTek suporta também equipamentos com uma câmara de 21MP ou com uma câmara dupla com sensores de 8 e de 13MP, o ecossistema de Inteligência Artificial (IA) NeuroPilot e outras frameworks, e o Android Neural Networks API (Android NNAPI).

O Helio A22 inclui ainda um modem 4G LTE WorldMode, a tecnologia de antena MediaTek TAS 2.0 e suporta as ligações Bluetooth 5.0 e Wi-Fi 802.11ac.

A MediaTek fez ainda saber que vêm aí mais smartphones equipados com o chip Helio A22.

Via Android Headlines, MediaTek.

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