A AMD está a acelerar a produção da sua próxima geração de processadores EPYC para centros de dados. O novo chip, conhecido pelo nome de código “Venice”, já começou a ser fabricado em Taiwan com recurso à tecnologia de 2 nm da TSMC.
Este marco representa o primeiro produto de computação de alto desempenho (HPC) da indústria a entrar em produção no processo de 2 nm. A CEO da AMD, Lisa Su, sublinha que este é um passo fundamental para impulsionar a próxima geração de infraestruturas de Inteligência Artificial. À medida que as cargas de trabalho de IA escalam rapidamente, os clientes precisam de plataformas capazes de passar da inovação à produção de forma mais célere.
O aumento da produção do “Venice” surge numa altura em que a fabricante continua a ganhar força no mercado de servidores. Aliás, a AMD domina nos servidores mas perde terreno para a Intel nos computadores de secretária, o que justifica a forte aposta em soluções para a nuvem, empresas e implementações de IA. O processador central assume um papel cada vez mais crítico na coordenação do movimento de dados, armazenamento e segurança em todo o centro de dados.
Expansão global e parceria com a TSMC
Além do fabrico em Taiwan, existem planos para alargar a produção às instalações da TSMC no Arizona, reflectindo o foco da AMD em diversificar a sua presença geográfica. C.C. Wei, CEO da TSMC, mostrou-se satisfeito por ver a AMD a fazer grandes progressos com a tecnologia de 2 nm, destacando a importância de aliar processos de liderança à inovação no design para permitir uma nova era na computação.
O futuro com o processador Verano
O roteiro da AMD para os centros de dados não se fica pelo “Venice”. A empresa planeia estender a tecnologia de 2 nm da TSMC ao “Verano”, um processador EPYC de 6.ª geração optimizado para oferecer a melhor relação entre desempenho, custo e consumo energético. Este chip foi desenhado para suportar cargas de trabalho de IA e nuvem, integrando inovações de memória avançadas, como LPDDR, para garantir a eficiência necessária quer em complexas operações de IA, quer no processamento de dados que alimentam serviços web acedidos diariamente através de qualquer browser.
A parceria entre a AMD e a TSMC abrange ainda tecnologias de montagem avançadas, como SoIC-X e CoWoS-L. Com o “Venice” a abrir caminho, a fabricante consolida a base necessária para suportar os clientes na implementação de infraestruturas de IA à escala global.
