Há dois meses, a Qualcomm apresentou, na Snapdragon Tech Summit que se realizou no Havai, os chips X50, os seus primeiros produtos que vão servir de base à primeira geração de dispositivos 5G, denominados X50. Agora, apesar de ainda não haver quaisquer produtos comerciais baseados nos X50, a empresa já apresentou os X55, os chips para a segundo geração de dispositivos 5G.
Os próximos chips vão ser acompanhados de um novo módulo de antena denominada QTM525 que tornará obsoleta o módulo QTM052 apresentado anteriormente com o chip X50. O QTM525 é mais rápido, mais pequeno e oferece uma compatibilidade acrescida.
A Qualcomm afirma que estes novos chips não vão estar disponíveis antes da parte final de 2019, isto quer dizer que os modelos apresentados em Dezembro ainda têm tempo de ser utilizados em equipamentos que vão chegar ao mercado durante este ano. Esses novos produtos devem ser apresentados na edição 2019 do Mobile World Congress, que se realiza em Barcelona para a semana.
A introdução do 5G nos dispositivos móveis vai também introduzir um maior grau de complexidade na concepção desses dispositivos porque, até agora, os dispositivos 4G utilizaram um único chip que inclui o SoC, onde está o processador e o modem que permite ao dispositivo comunicar com a rede móvel. No caso do 5G é necessário que os dispositivos tenham um SoC e um modem separados e ainda vários módulos de antena instalados dos lados. Como se pode perceber a solução que utiliza um único chip é mais pequena, aquece menos, é mais barata e gasta menos bateria que as tecnologias 5G actuais. Isto vai obrigar os fabricantes a fazerem mais compromissos que antigamente. Os chips da Qualcomm apresentados são um passo na direcção de uma maior miniaturização do hardware 5G, mas ainda falta há muito caminho a percorrer.
A conectividade 5G oferece vários desafios no que respeita ao alcance e propagação do sinal, por isso uma das formas que a industria está a utilizar para os ultrapassar é incluir vários módulos de antena nos dispositivos. Muitos dos gráficos mostrados pela Qualcomm mostram até quatro módulos de antena num único dispositivo. O objectivo do novo módulo de antena é reduzir o tamanho para permitir aos fabricantes desenharem dispositivos mais finos que 8 mm.
Os novos chips Snapdragon X55 também vão ser mais pequenos. Enquanto o Snapdragon X50 é construído através de um processo de 10nm, o X55 utilizará um processo de 7nm. A utilização de transístores mais pequenos faz com que haja menos calor e, hipoteticamente, menos espaço ocupado. No entanto, o design dos novos chips não é igual aos da geração anterior, o que pode fazer com que sejam um pouco maiores.
Com os chips X50, os fabricantes utilizavam um SoC Snapdragon 855, que tem um modem 4G integrado, e juntavam-no a um modem 5G. O modem do X55 é compatível com 4G LTE o que lhe permite comunicar através de redes de 2 a 5G. Também suporta partilha de espectro, que permite a coexistência de redes 5G e LTE nas mesmas frequências de rádio. Este novo modem também é compatível com mais frequências e suporta 26, 28 e 39 GHz. O modem X50 não suportava os 26GHz.
A velocidade também é importante para vender a tecnologia 5G, por isso, enquanto que o modem 4G do Snapdragon 855 consegue uma velocidade teórica de 2GBps e o X50 7Gbps, o X55 consegue chegar aos 7Gbps combinando 5G (6Gbps) e 4G (1Gbps).
