Manuel Reis Carneiro, aluno de doutoramento do Programa Carnegie Mellon Portugal na Faculdade de Ciências e Tecnologia da Universidade de Coimbra, é o autor de mais um projecto ligado à electrónica flexível, nesta instituição de ensino.
Nos últimos anos, da Universidade de Coimbra tem servido de “berço” a alguns semelhantes, com um denominador comum: o investigador Mahmoud Tavakoli. Em Agosto de 2021, foi anunciado um projecto de circuitos elásticos e flexíveis para serem integrados em têxteis; já este ano, conhecemos o Liquid3D, que prevê a impressão de circuitos e outros componentes electrónicos, com base em metais líquidos.
Agora, e mais uma vez com a participação de Tavakoli, a inovação passa pelo desenvolvimento de uma «tinta condutora à base de água para a produção de circuitos electrónicos flexíveis que permite evitar a utilização de solventes orgânicos, poluentes e nocivos para o ambiente». A tinta não precisa, ainda, de ser refrigerada – é possível mantê-la à «temperatura ambiente durante cerca de um mês, o que facilita a sua preservação, reduz a pegada ecológica e os custos de manutenção».
Entre outras características, Manuel Reis Carneiro destaca o facto de esta matéria-prima ser «mais sustentável, ecológica» e de possibilitar a redução, de «forma significativa», do «impacto ambiental das soluções já existentes». O processo para reaproveitar os circuitos é, segundo este aluno, simples: «Basta colocar o circuito em álcool – os componentes e as partículas metálicas separam-se e estão aptos para serem reutilizados».
Na lista de aplicações estão, por exemplo, a criação de «adesivos electrónicos para monitorizar a saúde ou garantir a qualidade de produtos alimentares» (com a medição de temperatura e a exposição a condições adversas, por exemplo), na linha do que permitem os dois outros projectos de Mahmoud Tavakoli.
Outra das vantagens tem que ver com a forma de produção, dado que é possível criar circuitos com esta tinta com «recurso apenas a uma impressora 3D tradicional». O artigo científico ‘Recyclable Thin-Film Soft Electronics for Smart Packagingand E-Skins’, que explica com detalhe esta inovação, pode ser lido aqui.
