A SK Hynix continua a apostar em força nas memórias de elevada largura de banda (HBM), uma vez que estas têm registado uma procurada cada vez mais elevada, graças à sua implementação em novas soluções de processamento de alto desempenho e processamento de Inteligência Artificial, como os GPU profissionais Nvidia, como o recém revelado H100 NVL, que exigem este tipo de memórias.
Como tal, para além de aumentarem a capacidade de produção destas memórias, a SK Hynix tem estado a desenvolver novas soluções, como os novos chips de memória HBM3 com uma capacidade máxima de 24 GB por cada chip, o valor máximo disponível para este tipo de memórias, e que representa um incremento de 50% face aos anteriores chips de 16 GB.
Para tal, foi essencial aumentar-se a densidade destes chips, utilizando a tecnologia MR-MUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill), que permitiu reduzir o espaço ocupado por cada camada de transístores, permitindo assim aplicar um total de 12 camadas por cada chip (máximo de 8 camadas anteriormente), daí o aumento significativo na capacidade de cada chip.
Estes tipos de chips de memória HBM3 já estão na fase final de validação, e deverão começar a ser produzidos em massa durante o próximo mês de Junho. Deverão ser aplicados em soluções que serão lançadas para o mercado durante o segundo semestre de 2023.
