Durante a apresentação da AMD na Computex, onde foram anunciados os primeiros detalhes oficiais dos futuros processadores AMD Ryzen da série 7000, ficou-se a saber que os novos processadores, bem como os novos chipsets da série AMD 600, serão compatíveis com a tecnologia PCI-Express 5.0, tanto para placas gráficas como para soluções de armazenamento.
Logo após essa apresentação, foram vários os fabricantes que revelaram os primeiros modelos de motherboards a virem equipados com os novos chipsets da AMD, tendo a Gigabyte sido o primeiro a desvendar que com as novas motherboards X670 e X670E, serão utilizados encaixes M.2 compatíveis com os futuros módulos SSD PCIe 5.0, mas estes serão diferentes dos modelos actuais.
Segundo o diagrama revelado dos novos encaixes M.2, os módulos SSD PCIe 5.0 utilizarão o mesmo tipo de encaixe, mas os módulos em si serão maiores, com um comprimento máximo de 110 mm e 25 mm de largura para o modelo M.2 25110, ligeiramente superiores aos actuais 80 mm de comprimento e 22 mm de largura dos actuais módulos M.2 2280.
Este aumento deve-se à necessidade de garantir uma maior área de dissipação para o calor gerado pelos novos controladores, algo que a Phison já está a trabalhar, conforme demonstraram recentemente, com a apresentação da sua futura plataforma, que segundo a Phison, não corresponde ao que poderemos encontrar nos produtos finais. Ainda assim, o módulo de testes da Phison revelou ser capaz de 12.457 MB/s de leitura sequencial, e 10.023 MB/s de escrita sequencial.
