Após participar no 2022 World Economic Forum, em Davos (Suiça), Pat Gelsinger, CEO da Intel, dirigiu-se para a Coreia do Sul, onde se reuniu com diversos executivos de topo da Samsung. Entre os presentes esteve Lee Jae-yong, Vice Chariman da Samsung Electronics, Kyung Kye-hyun, Co-CEO e responsável da unidade de produção de semicondutores, e Roh Tae-moon, responsável pela Samsung Mobile.
A Samsung confirmou a reunião ao jornal económico The Korea Herald, mas não foram revelados mais detalhes sobre a mesma. Suspeita-se que esta reunião tenha sido fundamental para a Intel reforçar a parceria com a Samsung, que poderá revelar-se como fundamental para o desenvolvimento de soluções partilhadas.
Igualmente em cima da mesa estará, certamente, a possibilidade da Samsung começar a produzir componentes para a Intel, tal como já acontece com a TSMC, visto que a Intel continua limitada a um fabrico de 10 nanómetros, numa altura em que a Samsung Foundry já iniciou a produção em massa de componentes a 3 nm.
Isto seria essencial para a Intel, que pretende aplicar a tecnologia Intel Foveros 3D já nos futuros processadores Meteor Lake e Arrow Lake, agendados para 2023 e 2024, em que estes serão compostos por múltiplos elementos, alguns de produção própria a 7 nm (Intel 4), e outros externamente a 3 nm (External N3).
