Descoberta solução simples que permite reduzir até 5ºC a temperatura dos novos Intel Alder Lake-S

A nova geração de processadores Intel Core, designada de Alder Lake-S, que utilizam uma nova arquitectura híbrida, tem-se revelado ser extremamente competente, ao garantirem um desempenho equiparável, ou até mesmo superior, ao dos processadores rivais, AMD Ryzen de arquitectura Zen3.

Porém, devido à enorme complexidade desta nova arquitectura híbrida, bem como ao facto de a Intel, para já, estar limitada a um processo de fabrico de 10 nm, em vez dos 7 nm da rival AMD, tem feito com que os novos processadores da Intel continuem a trabalhar a temperaturas bastante elevadas.

Aparentemente, e muito embora a Intel tenha feito um trabalho extraordinário no mecanismo de fixação (ILM – Independent Loading Mechanism) do novo encaixe LGA-1700, devido ao aumento de dimensões face aos anteriores processadores de encaixe LGA-1700, parece que a pressão do mecanismo não está a ser correctamente aplicada, especialmente devido ao facto de o processador ter agora um formato rectangular.

Igor Labs

Este problema faz com que a superfície dos processadores acabem por ficar ligeiramente côncavos, o que impede o heatspreader de realizar um contacto perfeito com a base do dissipador de calor. Aparentemente, tanto Xaver Amberger do IgorLabs como Buildzoid do Actually Hardcore Overclocking descobriram uma solução simples que permite uniformizar a pressão exercida pelo ILM no processador, impedindo este de o dobrar.

Igor Labs

Essa solução é a aplicação de uma pequena anilha de medida M4, aplicada entre a superfície da motherboard e o ILM. Foram experimentadas anilhas de diferentes medidas, e realizadas várias medições para determinar qual a dimensão perfeita, aquela que permite obter o melhor contacto entre o processador e o dissipador, para uma melhor transferência de calor, reduzindo assim a temperatura do mesmo.

Anilha M4 (dimensão)
P0 max Δ P1 max Δ P2 max Δ P3 max Δ P4 max Δ P5 max Δ P6 max Δ P7 max Δ Média (ºC) Melhoria (ºC)
Origem 69.5 82.5 73.7 86.6 75.0 83.6 73.7 74.8 76.64
0,5 mm 66.4 79.1 70.2 83.7 72.3 79.0 69.3 70.7 73.84 -2.80
0,8 mm 67.1 77.9 70.2 82.6 72.3 78.4 70.2 70.5 73.65 -2.99
1,0 mm 63.9 74.8 67.2 79.3 69.3 77.4 67.0 68.1 70.88 -5.76
1,3 mm 64.2 75.2 68.1 80.1 70.2 77.9 68.1 69.0 71.60 -5.04

Segundo a tabela, que representa os resultados obtidos pela página do Igor Labs, em que as temperaturas registadas correspondem ao delta (variação) das temperaturas máximas obtidas por cada núcleo P de um Intel Core i9-12900K face à temperatura da água do circuito de água utilizado (21ºc), os resultados são esclarecedores da diferença que faz a aplicação de uma simples anilha entre a motherboard e o ILM.

Entre as medidas utilizadas, até mesmo as mais simples anilhas de 0,5 mm garantiram uma melhoria média de quase 3ºC na temperatura máxima do processador, porém o melhor resultado foi obtido com as anilhas de 1,0 mm, onde as melhorias foram, em média, quase 6ºC mais baixas. Estes resultados foram obtidos num ILM da LOTES, estando a serem testados outros mecanismos de outros fabricantes, como os da Foxconn, e em mais motherboards.