A TSMC, o maior fabricante mundial de componentes semicondutores, anunciou que vai iniciar a produção em grande quantidade dos primeiros componentes utilizando um novo processo de fabrico de 3 nm, na segunda metade de 2022.
Isto poderá levantar algumas questões sobre as capacidades da TSMC de conseguir cumprir o acordo celebrado com a Apple, que seria o primeiro cliente a tirar partido deste novo processo de fabrico, que deveria ser utilizado nos futuros SoC (System-on-Chip) A16 Bionic, que serão utilizados nos futuros iPhone 14.
A acontecer este atraso, a Apple terá que se contentar com o processo de fabrico de 4 nm, já que será impossível para a TSMC de conseguir fabricar, em quantidades suficientes, os SoC A16 Bionic a tempo para o lançamento dos futuros iPhones. Curiosamente, a rival Samsung espera conseguir iniciar o fabrico de componentes semicondutores, em grande volume, usando um processo de fabrico de 3 nm já durante a primeira metade de 2022.
