A Apple será parceira da fabricante de chips TSMC na primeira produção de teste de chips de 3 nm ainda este ano. A TSMC acredita que esta primeira produção será bem-sucedida e que tudo funcionará como deve ser, mas há sempre o risco de ser necessário fazer alguns ajustes aos produtos finais. Aparentemente, esta é uma aposta que a Apple está disposta a fazer, porque, se tudo correr bem, terá acesso a chips de 3nm muito antes dos concorrentes.
De acordo com uma notícia publicada no site Digitimes, a empresa de fabrico de chips de Taiwan, TSMC deverá começar a fornecer circuitos integrados fabricados segundo um processo de 3 nm no final de 2021.
Na edição de 2020 da conferência sobre de tecnologia, organizada pela TSMC, a empresa disse que espera que o seu método de fabrico de chips a 3 nm possa entrar numa fase de testes até ao final de 2021, antes de iniciar a produção de produtos comerciais na segunda metade de 2022.
Comparando com o processo de fabrico a 5 nm, espera-se que o processo de 3 nm consiga aumentar o desempenho dos chips em 15 por cento, mantendo o mesmo consumo de energia, ou reduzir o consumo energético em 30 por cento, mantendo as velocidades de relógio actuais.
A TSMC espera conseguir produzir 30000 waffers de chips a 3 nm por mês, no final de 2021, subindo para 105000 por mês entre 2023 e 2024. Neste momento, a TSMC está a fabricar 140000 waffers de 7 nm por mês.
