A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) planeia construir até 6 novas fábricas de construção de semicondutores no seu novo complexo industrial no Arizona, que deverá iniciar a funcionar em pleno já a partir de 2024. Este complexo, que deverá representar um investimento de 12 mil milhões de dólares, permitirá produzir material semicondutor usando o avançado processo de fabrico de 5, com um volume inicialmente anunciado de 20 mil wafers de 12 polegadas por mês.
Porém, segundo o portal de notícias chinês United News, os valores inicialmente anunciados pela TSMC estão incorrectos, e na realidade, o investimento será de 35 mil milhões de dólares, e o volume de produção deverá ser cinco vezes superior ao inicialmente anunciado, ou seja, de 100 mil wafers por mês. A confirmar-se, isto tornará o complexo da TSMC no Arizona na maior unidade de produção de semicondutores estrangeiro nos Estados Unidos.
Este investimento da TSMC irá tirar partido de diversos fundos, como o fundo de 3 mil milhões do plano CHIPS for America emitido pelo próprio governo dos EUA, para incentivar os grandes fabricantes de semicondutores a investir e produzir nos EUA, como do próprio município da cidade de Phoenix, que irá ajudar com 205 milhões de dólares, fora outras ajudas que certamente estarão em cima da mesa de negociações.
Até ao momento, estes rumores estão a ser confirmados por funcionários da empresa, que estão a ser convidados para emigrarem para os EUA, para iniciarem o processo de recrutamento para o novo complexo do Arizona. Em contrapartida, a TSMC está a iniciar a produção de uma nova fábrica em Taiwan, que estará já preparada para os 3nm, a próxima evolução no processo de fabrico de materiais semicondutores.
