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Pasta térmica

A pasta térmica é um elemento fundamental para garantir uma passagem de calor eficaz entre a superfície de um dissipador e de um processador, ou de outro componente que precise de ser arrefecido.

Para que a transferência de calor entre um componente electrónico e o seu dissipador seja ideal, estes devem ter uma superfície o mais lisa possível, para um maior contacto entre as mesmas. Para garantir essa situação, é utilizado um componente designado de ‘pasta térmica’, um líquido viscoso com boas propriedades de transferência de calor, que têm como principal função preencher pequenas irregularidades, como as criadas pela gravação a laser de identificação dos componentes, ou outras pequenas falhas, como criadas por quedas de objectos em cima da base do dissipador.

A sua actuação é particularmente importante, especialmente nos processadores de computador desde que passaram a usar um heatspreader, uma placa de alumínio que ajuda a aumentar a área de contacto com o dissipador, visto que os processadores Intel tendem a ter uma superfície demasiado côncava, e os processadores AMD uma superfície convexa, impedindo assim a criação de um contacto perfeito.

Fórmulas distintas
Para garantir uma transferência de calor cada vez mais eficaz, temos assistido ao aperfeiçoamento das pastas térmicas, através da utilização de novos compostos, com diferentes tipos de viscosidade. Embora a fórmula de cada pasta seja um segredo guardado por cada fabricante, todas as pastas térmicas têm como base elementos de óxido de zinco e silicone, sendo em alguns casos adicionados elementos metálicos, como alumínio e prata, bem como agentes antioxidantes, para garantir uma maior longevidade das propriedades da pasta.

O problema é que as pastas que garantem uma maior condutividade térmica tendem a ser as mesmas que garantem maior condutividade eléctrica, razão pela qual a sua aplicação deve ser muito contida, para evitar que, com a colocação do dissipador, não existam excessos que acabem por se espalhar para a zona dos contactos eléctricos do processador.

No caso de soluções mais simples e menos exigentes, como dissipadores para memórias, módulos SSD e circuitos de alimentação, tende-se a usar adesivos térmicos, que actuam como pequenas almofadas para garantir uma transferência de calor aceitável numa superfície que, habitualmente, nunca está correctamente nivelada, como a superfície de vários MOSFET soldados à mão.

Aplicação correcta
Não há uma fórmula 100% certa de como deve ser aplicada uma pasta térmica: isso varia de acordo com o tipo de viscosidade, ou seja, quanto mais viscosa, mais fácil será a sua aplicação, embora isso também signifique que terá uma maior quantidade de silicone no composto, logo menor a capacidade térmica da mesma.

Nestes casos, aplique apenas um pouco, essencialmente no centro do processador, pois será nesse local onde será feita a maior parte da transferência de calor para o dissipador. Nas pastas térmicas mais líquidas, como a Thermal Grizlly Conductonaut, apenas precisa de aplicar uma pequena gota, e usar um cotonete para espalhar correctamente essa gota por toda a superfície do processador, sendo a sua aplicação uniformizada através da pressão exercida pelo dissipador. Atenção que este tipo de pastas térmicas, por utilizarem compostos de Gálio, não podem ser usadas em combinação com superfícies em alumínio, por este reagir em contacto com o gálio.

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