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PCGuia > Notícias > Ciência > Novo chip de memória suporta temperaturas superiores a 700 graus
CiênciaHardwareNotícias

Novo chip de memória suporta temperaturas superiores a 700 graus

Investigadores da Universidade do Sul da Califórnia criaram um novo chip de memória capaz de suportar temperaturas superiores a 700 graus Celsius, abrindo portas a avanços na IA e na exploração espacial.

Pedro Tróia
Publicado em 7 de Abril, 2026
Tempo de leitura: 4 min
MEMORIA_RAM
Foto de Harrison Broadbent na Unsplash
Neste artigo
  • Arquitectura e materiais inovadores
  • Impacto na inteligência artificial e exploração espacial

Uma equipa de investigadores da Universidade do Sul da Califórnia (USC) desenvolveu recentemente um chip de memória capaz de manter o funcionamento total a temperaturas de 700 graus Celsius. Este valor aproxima-se do limiar inferior da temperatura da lava e representa um avanço significativo para a electrónica destinada a funcionar em ambientes extremos. A descoberta foi publicada esta semana na revista científica Science e promete alterar a forma como a indústria olha para a resistência térmica dos componentes informáticos.

Normalmente, os componentes de silício padrão começam a falhar de forma irreversível quando atingem cerca de 200 graus Celsius. Para contornar esta limitação física, a equipa liderada pelo professor Joshua Yang desenhou uma estrutura à escala nanométrica, na qual utilizou materiais rigorosamente seleccionados pela sua durabilidade extrema. Num momento em que a indústria procura alternativas e novos métodos de fabrico, sobretudo quando a escassez de materiais essenciais ameaça a produção global de semicondutores, esta inovação ganha ainda mais relevância para o futuro da tecnologia.

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Arquitectura e materiais inovadores

O trabalho intensivo dos cientistas resultou num memristor, um nano-componente avançado que consegue armazenar dados e executar tarefas lógicas em simultâneo. Neste caso específico, o dispositivo integra um eléctrodo superior feito de tungsténio, o elemento com o ponto de fusão mais alto de toda a tabela periódica, e um eléctrodo inferior composto por uma folha de grafeno com a espessura de um único átomo. Entre estas duas camadas, os investigadores colocaram uma fina película de cerâmica de óxido de háfnio.

De acordo com a notícia da publicação HotHardware, esta combinação específica é o grande segredo por trás da resistência térmica do chip. Os especialistas da USC descobriram que o tungsténio e o grafeno partilham uma química de superfície única. Na prática, os átomos de tungsténio não conseguem fixar-se na folha de grafeno, o que impede a migração de material e evita os curto-circuitos que costumam destruir os chips tradicionais quando expostos a altas temperaturas.

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Durante a fase de testes laboratoriais, o dispositivo conseguiu reter dados durante mais de 50 horas a 700 graus Celsius sem necessitar de qualquer actualização de energia, além de ter sobrevivido a mais de mil milhões de ciclos de comutação. A equipa refere mesmo que os 700 graus não representam necessariamente o limite físico do componente, mas sim a temperatura máxima que o equipamento de teste conseguia atingir em total segurança.

Impacto na inteligência artificial e exploração espacial

As potenciais aplicações para esta tecnologia são vastas e abrangem múltiplos sectores. No campo da inteligência artificial, a maioria das operações depende da multiplicação de matrizes, um processo que os processadores tradicionais tratam numa sequência lenta e com elevado consumo de energia. Como este novo dispositivo é um memristor, realiza estes cálculos fisicamente à medida que a electricidade passa por ele, ao aplicar a Lei de Ohm para disponibilizar respostas quase instantâneas. Isto permite às empresas operar sistemas de IA drasticamente mais depressa e com um consumo energético muito inferior, mesmo no calor intenso de uma máquina industrial pesada ou de um centro de dados sobrelotado.

Outra área que pode beneficiar imenso desta funcionalidade de hardware é a exploração espacial. As sondas actuais enviadas para a superfície de Vénus, onde as temperaturas rondam os 460 graus Celsius, sobrevivem menos de meia hora antes de a sua electrónica ceder ao calor. Este chip optimizado pode viabilizar missões robóticas de longa duração em planetas inóspitos, bem como permitir perfurações profundas mais eficientes para extracção de energia geotérmica e garantir sistemas de monitorização muito mais seguros no interior de reactores nucleares.

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Etiquetas:MemóriaRAM
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