Os novos chips da Intel são mais do que actualizações técnicas – são uma declaração. Com o Core Ultra 3 e o Xeon 6+, construídos em parte através do inovador processo 18A, a Intel aposta que pode recuperar a sua vantagem em desempenho, eficiência e relevância num mercado remodelado pela IA.
Dado alguns dos desafios que a Intel enfrentou recentemente, tem havido um interesse maior do que o habitual na próxima geração de chips da empresa – com os nomes de código Panther Lake para PC e Clearwater Forest para servidores.
Não são apenas os primeiros a serem fabricados com o mais recente processo 18A da Intel, mas também chegam numa altura em que grande parte da atenção se desviou da Intel para empresas como a Nvidia e a AMD, graças aos seus produtos para aceleração de IA. Esta mudança levantou questões sobre se a Intel conseguiria recuperar o seu estatuto de player fundamental na indústria de chips.
Com base nas especificações e nos números de desempenho iniciais que a Intel revelou para estas duas novas famílias de chips, a empresa deixou bem claro que os seus produtos e a sua tecnologia de fabrico continuam a ser uma força a ter em conta.
Core Ultra 3 (Panther Lake)
O novo SoC para dispositivos portáteis Panther Lake – denominado oficialmente Core Ultra 3 – baseia-se e leva mais longe os melhoramentos arquitectónicos introduzidos pela primeira vez nos processadores Core Ultra 2 (Lunar Lake). Ao mesmo tempo, a Intel abordou algumas das limitações estruturais do Lunar Lake, incluindo as opções de configuração limitadas para CPU e GPU, bem como a quantidade fixa de memória do sistema on-chip, dando aos fabricantes de PC uma flexibilidade muito maior na concepção e configuração de sistemas que usem os Core Ultra 3.
Além disso, com base nos números iniciais fornecidos pela Intel, a nova série aproveita muitas das melhorias de desempenho da série Core Ultra 200 (Arrow Lake).
É também de notar que a Intel está a desenvolver as ferramentas de software necessárias para tornar o Core Ultra 3 uma opção apelativa para os crescentes mercados de robótica e edge computing.
Xeon 6+ (Clearwater Forest)
O CPU para servidores Clearwater Forest, que a Intel está a chamar Xeon 6+, também se baseia em designs anteriores, adicionando melhoramentos arquitectónicos essenciais. Notavelmente, tanto o Xeon 6+ como o Core Ultra 3 tiram partido do mais recente design dos E-core (núcleo de eficiência) da Intel com o nome de código Darkmont.
O Xeon 6+, que a Intel afirma chegará em meados de 2026, tem apenas E-cores, mas inclui até 288 deles por socket – o dobro da geração anterior Xeon 6.
Esta arquitectura inclui aumentos substanciais de cache e outras melhorias, que contribuem para um número de instruções por ciclo (Instructions Per Clock, IPC) 17% superior. Tal como aconteceu com as famílias Xeon anteriores, espera-se que a Intel introduza uma linha separada de processadores com os mais recentes P-cores (núcleos de desempenho), embora ainda não tenha sido anunciada nenhuma.
Detalhes da Configuração
Para o Core Ultra 3, com lançamento previsto para o final deste ano, um dos maiores avanços é a introdução de três configurações base com um número variável de núcleos de CPU e GPU.
- O modelo de linha base apresenta 8 núcleos de CPU (4 E-cores e 4 P-cores).
- Os outros dois oferecem 16 núcleos (8 E-cores, 4 E-cores adicionais de menor potência e 8 P-cores).
- Um dos modelos de 16 núcleos inclui quatro dos recentemente melhorados núcleos de GPU Xe3, oferecendo até 50% de melhor desempenho do que a GPU Xe2 anterior, de acordo com a Intel.
- O outro apresenta 12 núcleos de GPU Xe3 para um desempenho gráfico all-around para máquinas para criadores de conteúdos e aplicações de produtividade.
- A configuração base de 8 núcleos inclui 4 núcleos de GPU Xe3.
Todos os chips Core Ultra 3 também incluem um NPU (Neural Processing Unit) melhorado (NPU5) para tarefas de aceleração de IA. Fornecendo 50 TOPS (Tera Operations Per Second), o novo NPU oferece apenas um modesto aumento de desempenho em relação ao design de 48 TOPS no Core Ultra 2, mas a Intel enfatizou que é significativamente mais pequeno e mais eficiente em termos energéticos.
A chave para um melhor desempenho de IA é um acesso mais rápido a maiores quantidades de memória, uma área que a Intel também melhorou. A empresa removeu a memória on-die utilizada no Lunar Lake e agora permite que os fabricantes incluam até 128 GB de DDR5 SO-DIMMs ou 96 GB de memória LPDDR5. As velocidades de acesso à memória também foram actualizadas e escalonadas, variando entre 6.400 MT/s com SO-DIMMs e 9.600 MT/s com LPDDR5 na configuração 16 CPU / 12 GPU.
Comparação dos SoCs Intel Panther Lake (18A)
| Panther Lake entrada de gama | Panther Lake gama média | Panther Lake topo de gama | |
| Configuração de Núcleos | 4P-cores + 4 LPE-cores | 4P-cores + 8 E-cores + 4 LPE-cores | 4P-cores + 8 E-cores + 4 LPE-cores |
| Cache L3 Partilhada | Aprox. 12 MB (Estimado) | Até 18 MB | Até 18 MB |
| GPU (iGPU) | 4 Xe3 Graphics Cores | 4 Xe3 Graphics Cores | 12 Xe3 Graphics Cores |
| Memória Suportada | LPDDR5X (até 6400 MT/s) ou DDR5/LPCAMM (até 6800 MT/s) | LPDDR5X (até 8533 MT/s) ou DDR5 (até 7200 MT/s) | Apenas LPDDR5X (até 9600 MT/s) |
| Pistas PCIe | 4x Gen 5 + 8x Gen 4 (Total 12) | 12x Gen 5 + 8x Gen 4 (Total 20) | 4x Gen 5 + 8x Gen 4 (Total 12) |
| Segmento Alvo | Laptops de nível de entrada, leveza e autonomia. | Laptops finos e leves, com opção de GPU discreta. | Laptops Premium (mais finos) e Dispositivos de Jogos Portáteis. |
Avanços no fabrico
Na frente do fabrico, tanto o Core Ultra 3 como o Xeon 6+ incorporam várias capacidades exclusivas da Intel Foundry. Cada um inclui componentes (especificamente os núcleos da CPU) construídos utilizando a tecnologia de processo 18A da Intel.
O processo 18A permite a utilização de transístores mais pequenos do que os nós anteriores (para comparação, o processo principal anterior da Intel, Intel 3, é aproximadamente equivalente a 30A) e introduz duas inovações chave: RibbonFET e PowerVia.
- O RibbonFET, a versão da Intel da tecnologia de transístor gate-all-around, melhora o fluxo de corrente em comparação com os designs FinFET.
- O PowerVia fornece energia à parte de trás do transístor, melhorando a eficiência e o desempenho.
Nem todas as partes do Core Ultra 3 e Xeon 6+ são construídas em 18A – apenas porções específicas. Alguns elementos continuam a ser fabricados por fundições de terceiros. Igualmente importante, no entanto, é que ambos os chips beneficiam das tecnologias de embalagem (packaging) avançadas da Intel Foundry.
Estas permitem designs complexos de chiplet que integram múltiplos elementos – como CPU, GPU e base tiles – num único SoC. Em particular, os dois chips tiram partido da tecnologia de empilhamento de chips Foveros da Intel e das conexões EMIB de alta velocidade. Juntas, estas inovações desempenham um papel central na condução dos ganhos de desempenho e eficiência observados nos mais recentes chips da Intel e ilustram o tipo de vantagens de fabrico que a Intel Foundry pode oferecer a fabricantes de chips terceiros.
Em última análise, estes anúncios demonstram que a Intel não só é capaz de concretizar avanços importantes tanto na concepção de chips como no fabrico, mas também que a empresa está a ouvir as exigências dos seus clientes e a fazer os ajustes estratégicos necessários para se manter competitiva. Apesar da maturidade dos mercados de PC e servidores, continuam a surgir novos participantes e para a Intel manter uma posição de liderança, tem de fornecer o tipo de capacidades que o Core Ultra 3 e o Xeon 6+ parecem preparados para oferecer.
