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A ler: Microsoft demonstra nova tecnologia de arrefecimento para futuros chips de IA
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Microsoft demonstra nova tecnologia de arrefecimento para futuros chips de IA

Embora esta tecnologia da Microsoft se concentre em centros de dados, levanta-se a questão de quão eficaz poderá ser para arrefecer futuros CPU e GPU para o mercado doméstico.

Pedro Tróia
Publicado em 25 de Setembro, 2025
Tempo de leitura: 2 min
microfluidics-liquid-cooling-16
Imagem - Microsoft

A Microsoft estreou um sistema de arrefecimento “microfluídico”, que sugere poder ser utilizado para arrefecer futuros chips de IA, permitindo que algum fluído refrigerante circule através do próprio chip, em vez de apenas sobre a parte de cima do chip, como é tradicional. A Microsoft afirma que esta forma de arrefecimento é três vezes mais eficaz do que o arrefecimento a água tradicional com bloco de cobre e que pode reduzir a temperatura do GPU em quase dois terços.

Actualmente, o arrefecimento de processadores envolve a fixação de um dissipador térmico integrado (normalmente uma peça metálica) à parte superior do encapsulamento do chip, seguido da aplicação de uma interface térmica (uma pasta ou um adesivo) no topo, antes de acoplar um dissipador construído em cobre ou outro material bom condutor de calor. O sistema pode ser arrefecido a ar ou a água, sendo este último mais comum em centros de dados devido à maior capacidade de arrefecimento. A Microsoft, contudo, afirma que o arrefecimento “microfluídico” é muito mais eficaz, uma vez que elimina muitas das camadas intermédias e liga directamente as partes mais quentes do chip ao fluído refrigerante.

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Esta abordagem usa canais minúsculos no interior do próprio chip que permitem ao refrigerante fluir através do silício. Como todos os desenhos de chips são diferentes, seria necessário criar canais de refrigeração específicos para cada um, mas a Microsoft afirma que é perfeitamente possível com recurso a IA. Os resultados justificam o esforço adicional, assegura a empresa; segundo a Microsoft, este método poderá revolucionar o arrefecimento em centros de dados, reduzir o consumo de energia e de água, e melhorar a eficiência dos processadores.

Embora a criação de canais “microfluídicos” possa ser dispendiosa ou complexa, certamente exigirá menos metal do que os actuais dissipadores metálico em cobre. Assim, os servidores também serão mais leves e compactos. Por sua vez, isto também aumenta a eficiência, especialmente em grandes centros de dados e supercomputadores com centenas de milhares de chips.

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Etiquetas:Microsoft
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