De acordo com a Lei de Moore, o número de transístores num circuito integrado duplica a cada dois anos. No entanto, o design monolítico usado no fabrico de chips dificulta cada vez mais que a Lei De Moore continue a ser verdade. Isto fez com que a AMD e a Intel começassem a usar “chiplets” nos seus produtos. Os chiplets são pequenos chips que são integrados em componentes maiores de forma a executar tarefas específicas.
Desde os primeiros tempos da utilização de chiplets, os vários fabricantes que adoptaram esta tecnologia têm utilizado sistemas próprios para a interligação entre eles. Contudo, à medida que os chiplets se vão tornando mais populares em CPU e GPU, o desenvolvimento de um sistema de interligação entre chiplets padrão que seja adoptado por toda a indústria irá facilitar muito o desenho e fabrico de novos chips que podem usar componentes de vários ecossistemas para criar um SoC (System on a Chip).
O consórcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), que foi formado por empresas como a AMD, ASE, Intel, Meta, Microsoft, Google, TSMC, Samsung, Arm e Qualcomm, tem como objectivo a unificação das tecnologias de interligação entre chiplets, para utilização em chips GPU, CPU e SoC. Neste momento, a versão 1.0 do UCIe especifica a interligação entre chiplets na camada física, protocolos, modelo de software (incluindo os padrões PCI Express e CXL) e a forma de fazer testes de conformidade.
Para além das vantagens da modularidade, a implementação deste novo padrão na indústria de fabrico de circuitos integrados também pode acelerar o desenvolvimento de novas tecnologias e baixar os custos de fabrico. Outra vantagem é poder ajudar a mitigar a escassez de circuitos integrados, porque os fabricantes não ficam dependentes de um único fornecedor.
Na segunda metade de 2022, o consórcio vai começar a trabalhar na próxima geração do padrão UCIe, que definirá os formatos dos chiplets, gestão, segurança e protocolos
Se quiser saber mais acerca da tecnologia de chiplets, pode descarregar a documentação que detalha a tecnologia mais a fundo.
