Tendo em conta o tipo de estrutura que a arquitectura Zen da AMD utiliza, esperava-se que, com a diminuição do processo de fabrico dos actuais 7 nm para 5 nm, que a AMD conseguisse adicionar um chiplet adicional nos futuros Ryzen 6000, conhecidos pelo nome de código Raphael. Isto, em teoria, permitiria aumentar o número de núcleos máximos dos actuais 16 (cada chiplet integra 8 núcleos) para 24, mas tal não irá acontecer.
Aparentemente esta alteração não será possível de realizar devido a todas as novidades introduzidas pela futura arquitectura Zen4, como o novo controlador de memória que será compatível com as novas memórias DDR5, quatro pistas PCIe 4.0 adicionais e um provável aumento da capacidade da memória cache L3, para um valor máximo de 192 MB.
Tudo isto implicará a utilização de um novo encaixe, que será designado de Socket AM5, com um total de 1718 contactos (contra os actuais 1331 do encaixe AM4), sendo espectável que este passe a ser do tipo LGA (Land Grip Array), solução idêntica ao que a Intel utiliza desde o encaixe LGA 775.
O heatspreader (dissipador de calor) dos novos Ryzen 6000 também terá um design diferente, fruto do aumento do TDP (thermal design power), que deverá ter um valor máximo de 120W, embora existam rumores que existirá uma versão especial com um TDP máximo de 170W. Estes novos processadores não deverão ser lançados antes do terceiro trimestre de 2022.
