A concorrência no mercado dos processadores móveis está a aquecer. De acordo com o site TechSpot, os primeiros frutos da colaboração entre a Intel e a Nvidia vão chegar ao mercado no primeiro trimestre de 2028, com uma possível apresentação a acontecer durante a feira CES desse mesmo ano.
O jornalista de tecnologia Erdi Özüağ partilhou informações sobre o roteiro actual da fabricante de processadores. A nova família de chips, conhecida pelo nome de código Serpent Lake, vai combinar núcleos de processamento x86 da Intel (possivelmente da geração Titan Lake) com blocos gráficos RTX da Nvidia, baseados na futura arquitectura Rubin.
O alvo é o mercado de alto desempenho
Estes novos componentes devem ser fabricados a usar o processo N3P da TSMC e terão suporte para memória LPDDR6. O objectivo principal destas duas empresas é oferecer a largura de banda necessária para lidar com videojogos exigentes e cargas de trabalho de Inteligência Artificial. Desta forma, a Intel procura desafiar directamente os APU Strix Halo da AMD no segmento dos computadores portáteis de topo.
Impacto nas consolas portáteis e o passado da Intel
O mercado das consolas portáteis, actualmente dominado por chips da AMD em dispositivos como a Steam Deck ou a Asus ROG Ally, também pode sofrer uma revolução. Embora a Intel já esteja a tentar ganhar espaço neste segmento com os seus próprios gráficos Arc Extreme, a integração de tecnologia RTX pode mudar as regras do jogo e atrair novos fabricantes.
Como avança o site VideoCardz, esta não é a primeira vez que a Intel adopta uma estratégia semelhante. No passado, a empresa lançou os processadores Kaby Lake-G, que uniam um CPU Intel a gráficos Radeon RX Vega M da AMD no mesmo encapsulamento. Contudo, a actual parceria com a Nvidia promete uma integração muito mais profunda e optimizada desde a base.
Apple a negociar produção
Paralelamente aos planos com a Nvidia, existem indicações de que a Apple está a negociar com a Intel para utilizar o processo de fabrico 18A. A marca da maçã procura reduzir a sua dependência da TSMC e responder a pressões políticas para expandir a produção em solo americano. As primeiras remessas resultantes deste acordo não devem acontecer antes do segundo semestre de 2027, estando dependentes da capacidade da Intel para optimizar os custos e o rendimento das suas fábricas.
