A Huawei continua a procurar formas de contornar as sanções dos Estados Unidos e a falta de acesso a equipamento de fabrico de última geração. Durante o simpósio ISCAS 2026, a gigante chinesa apresentou uma nova abordagem ao desenvolvimento de semicondutores. A empresa propõe a “Lei de Tao” como alternativa à tradicional Lei de Moore, que tem guiado a indústria dos semicondutores nas últimas décadas.
A Lei de Tao e o design LogicFolding
Em vez de tentar reduzir fisicamente o tamanho dos transístores, um processo cada vez mais caro e complexo, a Huawei quer focar-se na redução do tempo que os sinais demoram a viajar dentro do chip. A tecnologia “LogicFolding” funciona como se dobrássemos uma estrada longa em várias camadas compactas, o que permite aos dados chegar ao destino mais rápido sem aumentar a distância percorrida.
Esta inovação no empacotamento dos componentes é a única forma de a Huawei se manter competitiva, uma vez que a marca está impedida de utilizar máquinas EUV especializadas. O executivo He Tingbo revelou que a empresa já produziu em massa 381 chips nos últimos seis anos a utilizar ideias ligadas a esta nova abordagem.
O futuro próximo com o Kirin 2026
O primeiro grande produto comercial a integrar esta tecnologia será o próximo processador móvel da marca, previsto para o outono. Segundo o site Notebookcheck, o chip (que poderá chegar ao mercado com o nome Kirin 9050) vai atingir uma densidade de transístores de 238 MTR/mm², um salto muito significativo face aos 125 MTR/mm² do atual Kirin 9030 Pro.
As vantagens desta arquitectura são:
- Aumento de frequência de relógio: Os núcleos de desempenho vão passar a operar a 3,10 GHz, o que representa uma subida de 12.7% em relação à geração anterior, garantindo uma resposta mais rápida do sistema.
- Eficiência energética optimizada: A nova arquitectura melhora a eficiência dos núcleos principais em 41%, o que vai reduzir drasticamente o consumo de energia. Tarefas do dia a dia, como a navegação num browser ou a reprodução de vídeo, vão exigir muito menos da bateria nos futuros smartphones das linhas Pura e Mate.
- Redução drástica de custos: Ao manter o uso de equipamento DUV mais antigo e aplicar este novo design de empacotamento, a Huawei espera conseguir cortar os custos de produção em cerca de 30%, contornando as despesas habituais das técnicas de multi-padronização.
Metas para 2031 e a concorrência feroz
A longo prazo, a Huawei tem objectivos bastante ambiciosos. A empresa espera atingir níveis de desempenho semelhantes aos de futuros processadores de 1.4 nm até 2031, com densidades superiores a 400 MTR/mm² e velocidades de relógio estáveis a tocar nos 5 GHz.
No entanto, o site Notebookcheck lembra que, mesmo com estas melhorias substanciais, a Huawei ainda está atrás de empresas rivais. Processadores como o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro da Qualcomm (que já testa velocidades de 5 GHz) ou o A19 Pro da Apple utilizam processos de fabrico da TSMC que a marca chinesa não consegue igualar de momento.
Ainda assim, a corrida tecnológica não abranda e a China continua a mostrar a sua força em várias frentes. Seja no hardware móvel ou na inteligência artificial, o mercado asiático continua a pressionar a indústria global. Resta agora esperar pelo Outono para confirmar se as promessas do novo Kirin se traduzem em vitórias reais para os consumidores.
