O chip de arrefecimento XMC-2400 da xMEMS mede apenas 9,26 x 7,6 x 1,08 mm e pesa 150 miligramas. E, de acordo com a empresa, é 96% mais pequeno e leve que componentes de arrefecimento activo que não são baseados em silício.
A xMEMS diz que o XMC-2400 consegue mover 39 centímetros cúbicos que ar por segundo e consegue gerar 1000 pascais de pressão. Em comparação, o AirJet Mini Slim da Frore Systems (que é uma solução de arrefecimento do mesmo género) consegue gerar 1750 pascais de pressão.
A xMEMS não indicou a quantidade de calor que consegue dissipar. Mas, para se conseguir ter uma ideia, o AirJet Mini Slim consegue remover 5,25 watts de calor com um nível de ruído de 21 dBA com um consumo energético de apenas 1 watt. A xMEMS diz que o XMC-2400 consome apenas 30 mW, não produz som audível e não produz vibrações, porque todo o funcionamento mecânico ocorre a frequências ultra-sónicas.
Uma das diferenças entre as propostas da xMEMS e da Frore Systems é o espaço necessário para a montagem. O AirJet Mini Slim tem 2,5 mm de espessura e o XMC-2400 tem 1,08 mm. Isto quer dizer que o XMC-2400 pode ser usado em aplicações com menos espaço disponível. Outra vantagem é que tanto pode ser usado directamente em cima do chip ou montado de lado.
Um responsável da xMEMS não põe de parte a possibilidade de, um dia, esta tecnologia possa ser usada para arrefecer o interior de um SoC (System on a Chip), provavelmente em conjunto com uma solução de arrefecimento externa.
A xMEMS tem planos para fazer algumas demonstrações a potenciais clientes em Setembro e começar a distribuir as primeiras amostras no primeiro trimestre de 2025. A produção em massa nas fábricas da TSMC e na Bosch deve começar no segundo trimestre
