O CAMM (Compression Attached Memory Module) é um padrão de memória especialmente desenvolvido para computadores e outros dispositivos portáteis, que oferece mais desempenho com requisitos mínimos de espaço. Este novo tipo de módulos de memória RAM foi desenhado originalmente pela Dell e apresentado durante a CES 2022. Mais tarde, tornou-se um padrão aberto e foi adoptado pela JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), a entidade que define os padrões da indústria para os componentes electrónicos.
O CAMM permite uma compressão eficiente de dados para optimizar o espaço disponível na memória, e assim melhorar o desempenho. Este padrão oferece alta velocidade e eficiência energética, o que o torna ideal para dispositivos móveis. Com a utilização de módulos de memória CAMM, os computadores e outros dispositivos portáteis podem oferecer mais espaço de armazenamento sem aumentar o tamanho e o peso do dispositivo.
Uma grande vantagem dos CAMM, em comparação com os actuais SO-DIMM, é o facto de ser menos espessos. Isto permite um design mais fino e, ao mesmo tempo, facilita a reparação dos dispositivos. A Dell lançou recentemente os seus módulos CAMM de segunda geração, os CAMM2, e agora a JEDEC adoptou-os oficialmente como um novo padrão para a construção de módulos de memória.
O padrão CAMM2 usa um módulo fino que permite uma comunicação rápida entre a RAM e a CPU. Os contactos do módulo são pressionados com uma faixa que está localizada entre o módulo e a placa-mãe. É nesta faixa que estão os pinos que fazem a interface com os contactos da motherboard. Comparando com os módulos SO-DIMM, esta ligação permite uma comunicação mais rápida e torna o padrão CAMM2 uma opção viável a utilização de memórias com velocidades mais altas.
Os módulos CAMM2 DDR5 e LPDDR5/5X têm objectivos distintos. Os CAMM2 DDR5 são destinados a portáteis de alto desempenho e desktops convencionais, enquanto os CAMM2 LPDDR5/5X visam uma gama mais ampla de dispositivos móveis e certos segmentos de mercado de servidores.
Embora o JESD318 CAMM2 defina um design de interface comum para DDR5 e LPDDR5/X, os pinouts são diferentes. O padrão JESD318 CAMM2 suporta o empilhamento de módulos CAMM2 em modo dual-channel (DC) e single-channel (SC). Ao dividir o conector CAMM2 de canal duplo longitudinalmente em dois conectores CAMM2 de canal único, cada metade do conector pode elevar o CAMM2 a um nível diferente. A primeira metade do conector suporta um canal de memória DDR5 a uma altura de 2,85 mm, enquanto a segunda metade suporta um canal de memória DDR5 diferente a uma altura de 7,5 mm. Ou, o conector CAMM2 inteiro pode ser usado com um CAMM2 de canal duplo. Esta escalabilidade de configurações de canal único e canal duplo para futuras configurações de vários canais promete um aumento significativo na capacidade de memória.
A Samsung e a Micron anunciaram planos para oferecer módulos de memória CAMM em várias capacidades, velocidades e designs. Os módulos terão uma capacidade de até 128 GB e velocidades de até 8533 MT/s. Haverá variantes DDR5 e LPDDR5(X), e a Micron está até a planear uma versão optimizada com capacidade de 192 GB e velocidade de 9600 MT/s.
Embora o padrão CAMM possa não ser totalmente adoptado durante o ciclo de vida do padrão DDR5, as memórias DDR6 e LPDDR6 são definitivamente o futuro para este novo padrão.
