A Alphacool anunciou o lançamento de uma nova série de adesivos térmicos (Thermal Pads) APEX, de alto desempenho, que oferecem melhorias significativas face aos adesivos tradicionais, utilizados pelos principais fabricantes de componentes de informática.
Estes adesivos, que estão disponíveis com três níveis de espessura (0.5, 1 e 1.5 mm), e em diferentes formatos, estes são ideais para substituir os adesivos de fábrica de elementos como dissipadores de circuitos de alimentação (VRMs), chips de memória e até mesmo de elementos electrónicos em consolas como as Xbox Series S/X e PlayStation 4 e 5.
[ngg src=”galleries” ids=”76″ display=”basic_thumbnail” thumbnail_crop=”0″]Estes adesivos têm a vantagem de utilizar compostos significativamente mais eficientes, com níveis de condutividade térmica muito superior aos adesivos tradicionais, com valores como 16 W/mK para os adesivos com acabamento cinzento, e 18 W/mK para os adesivos com acabamento branco.
Para ter um termo de comparação, uma pasta térmica básica de silicone não condutora, como a Alphacool Rise oferece um valor de condutividade térmica próxima dos 6W/mK, ao passo que uma pasta térmica de metal líquido, como a Alphacool Eisfrost Xtreme, oferece uma condutividade térmica impressionante de 40W/mK.
