Taiwan limita a exportação de chips para a Rússia e Bielorrússia a componentes que não ultrapassem os 25 MHz

O desempenho dos chips que podem ser exportados para a Rússia também não pode ultrapassar os 5 GFLOPS.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Segundo o site DigiTimes, o Ministério dos Assuntos Económicos de Taiwan publicou esta semana uma lista de produtos estratégicos de alta tecnologia que não podem ser exportados para a Rússia e Bielorrússia. A razão para a limitação da exportação destes produtos para a Bielorrússia prende-se com o facto de poder ajudar a Rússia a importar estes dispositivos.

A lista, que está de acordo com as categorias 3 a 9 do Acordo de Wassenaar (que controla o comércio de armas e de tecnologias civis que podem também ter usos militares), menciona não só chips, como também todos os tipos de tecnologias que podem ser usadas para engenharia reversa, incluindo equipamento de litografia, scanners e microscópios electrónicos.

No que respeita aos chips que os dois países ainda podem importar de Taiwan, há muitas restrições: não podem ter um desempenho acima dos 5 GFLOPS. Por exemplo, a Nintendo 3DS tem um desempenho máximo de 3,8 GFLOPS FP32.

Os chips que ainda podem ser exportados não podem ter uma Unidade Lógica e Aritmética (ALU) com mais de 32 bits, mais de 144 pinos, um ‘gate propagation delay’ abaixo dos 4 nanossegundos ou uma largura de banda superior aos 2,5 MB/s nas interligações externas. Para além disto, a frequência de relógio dos chips exportados para os dois países não pode ultrapassar os 25 MHz.

As sanções que foram impostas à Rússia depois da invasão da Ucrânia, e a subsequente saída do mercado russo da Intel, AMD e IBM, limitaram muito a disponibilidade de chips no país. Isto obrigou a Rússia a permitir o contrabando de chips e a utilização de componentes removidos de electrodomésticos, como microondas e máquinas de lavar.

O governo russo investiu 38,3 mil milhões de dólares na indústria local de semicondutores, para tentar aumentar a produção recorrendo ao seu próprio método de fabrico de 90 nm e também para tentar chegar ao fabrico de chips de 28 nm no ano de 2030.