Com a chegada dos futuros Intel Alder Lake-S (Intel Core de 12ª geração) previstos para o final do ano, embora ainda sem uma data de lançamento oficializada, começam agora a surgir detalhes sobre a alteração mais importante que terá implicações não só nos fabricantes de motherboards, como nos fabricantes de sistemas de arrefecimento, o novo encaixe LGA-1700.
Conforme o nome indica, este novo encaixe, do tipo LGA (Land Grip Array), onde os pins de contacto estão alojados no encaixe e não no processador, terá um total de 1700 contactos, um aumento significativo face aos actuais 1200 contactos do presente encaixe LGA-1200, utilizado pelos processadores Intel Core de 10ª e 11ª geração.
Este aumento do número de contactos deve-se ao aumento da dimensão do próprio processador, que deverá utilizar uma arquitectura big.LITTLE, com núcleos de alto desempenho e núcleos de maior eficiência energética, o que por sua vez implicará maiores exigências no circuito de alimentação energética, sem esquecer o suporte para as futuras memórias DDR5, e a tecnologia PCIe 4.0, ou até mesmo a futura PCIe 5.0.
Algo que é perfeitamente visível nos esquemas divulgados é que o o encaixe permitirá a utilização de processadores com um formato mais rectangular que os seus antecessores, o que implicará uma alteração na furação de fixação dos sistemas de arrefecimento, dos actuais 75 x 75 mm para os futuros 78 x 78 mm.
Os sistemas de arrefecimento também deverão ser alterados, para que a base de contacto tenha um formato mais rectangular, tal como a superfície do processador, e que a mesma tenha uma altura maior, uma vez que a altura do encaixe será significativamente menor.
