Embora se saiba já que a Samsung não irá lançar um novo Galaxy Note em 2021, o gigante Sul Coreano mantém o lançamento dos dois modelos dobráveis no seu roadmap, os futuros Galaxy Z Fold 3 e Galaxy Z Flip 3, que poderão ser apresentados já durante o mês de Julho, em vez de ser no final do ano, como anteriormente previsto.
Segundo os últimos rumores, a Samsung deverá optar por SoC (System-on-Chip) de topo da Qualcomm, deixando de lado a possibilidade de utilizarem o tão aguardado SoC Exynos com GPU com tecnologia AMD RDNA. Isto, no entanto, não excluí a possibilidade de virem a usar o futuro Snapdragon 888 Plus, que deverá ser anunciado na mesma altura.
Fold 3
has a Snapdragon chip
not gonna have the 2100, or the AMDxExynos chip
from my source Hades, still 100% accurate 🤯 pic.twitter.com/GB2zMBUFkT— Mauri QHD (@MauriQHD) April 19, 2021
Como se isto não bastasse, a página Sammobile está a anunciar que tanto o Galaxy Z Fold 3 como o Galaxy Z Flip 3 terão certificação IP (Ingress Protection), embora não tenha sido referenciado qual o nível, ou seja, qual o tipo de protecção que estes equipamentos irão ter.
Poderá ser apenas uma protecção contra salpicos e poeiras, ou uma protecção mais avançada, como IP67 ou IP68, que permitirá submergir os equipamentos até 1 metro de profundidade durante 30 minutos. Seja qual for o nível de protecção certificado, estes deverão ser os smartphones dobráveis mais resistentes do mercado.
