Segundo relatórios internos da AMD, que revelam o roadmap da empresa em termos de futuros lançamentos de CPU e APUs até 2022, foram dados a conhecer duas novas arquitecturas, bem como uma intermédia e, numa fase final, que tecnologias serão lançadas em conjunto com essas arquitecturas.
No caso dos processadores, tendo em conta que actual geração Ryzen 3000 utiliza a arquitectura Zen2, é espectável que a futura geração Ryzen 4000, que será lançada ainda este ano, vá utilizar a arquitectura Zen3. Para 2022 será lançada a série Ryzen 5000, com a futura arquitectura Zen4, que trará novidades em termos tecnológicos, algo que não será partilhado com os futuros modelos APU, por estes usarem arquitectura Zen3+.
Se em termos de ligações internas a interface PCIe 4.0 continuará a ser a norma, não estando prevista a adopção da futura interface PCIe 5.0, mas o mesmo não pode ser referido em termos de suporte de memórias e de ligações de periféricos. Segundo o roadmap revelado, a série Ryzen 5000 com arquitectura Zen4 e processo de fabrico de 5 nm, utilizará já a futura norma de memórias DDR5, bem como ligações USB 4.0.
Em termos das memórias, segundo dados revelados por relatórios da SK Hynix, estas permitirão a utilização de chips de memória com velocidades até 8400 MHz, o que permitirá uma largura de banda de 67.2 GB/s por canal (134 GB/s em Dual-Channel, 267GB/s em Quad-Channel), um aumento significativo face aos actuais 25.6 GB/s das actuais memórias DDR4. Isto no caso dos processadores para desktop, já que os processadores para portáteis utilizarão memórias DDR5 de baixo consumo energético, ainda sem especificações reveladas.
