Reveladas especificações do SoC Snapdragon 670 da Qualcomm

Novo processador da Qualcomm pode ser apresentado no MWC 2018.
SoC Snapdragon Qualcomm

Um rumor dá conta que a Qualcomm poderá apresentar um novo chipset Snapdragon de gama média no Mobile World Congress 2018 (MWC), que irá decorrer em Barcelona, Espanha, entre 26 de Fevereiro e 1 de Março.

Segundo as informações divulgadas, o SoC (system-on-chip) Snapdragon 670, baseado na arquitectura big.LITTLE da ARM, vai ser produzido através de uma tecnologia de 10 nanómetros e conta com dois núcleos Kryo 300 Gold, com uma velocidade de relógio de 2,6GHz, e seis núcleos Kryo 300 Silver a 1,7GHz.

O novo chipset da Qualcomm, segundo o mesmo rumor, também apresenta 32KB de cache L1, 128KB de cache L2, 1024KB de cache L3, um GPU Adreno 615, e deverá equipar os smartphones com ecrãs até 2560 x 1440px de resolução e com uma câmara dupla com sensores de 13 e de 23MP.

Via HotHardware, WinFuture.

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