Conheça todas as novidades da AMD para o CES 2023

Conforme previsto, a AMD utilizou a sua keynote no CES 2023 para revelar todas as suas novidades para o presente ano de 2023. Entre as mesmas, destacam-se os novos processadores da já conhecida família Ryzen 7000, com a introdução de seis novos modelos, entre os quais as variantes “não X” e “X3D”, bem como os novos processadores Ryzen 7000 e gráficas Radeon RX 7000 para computadores portáteis.

Processadores Desktop

Conforme afirmámos, a AMD utilizou o keynote no CES 2023 para Lisa Su, CEO da empresa, dar a conhecer os seis novos processadores que completam assim a família Ryzen 7000 para computadores desktop. Estes processadores, todos eles equipados com a nova arquitectura Zen4, vêm reforçar o portefólio da marca, com três novos modelos mais eficientes, de 65W de TDP, e três modelos para gaming “X3D”.

No que toca aos modelos mais eficientes, foram lançados os novos Ryzen 9 7900 de 12 núcleos, Ryzen 7 7700 de oito núcleos e Ryzen 5 7600 de seis núcleos. Todos estes terão características praticamente idênticas às das variantes X, sendo a principal diferença a frequência de funcionamento (base e boost), e o preço, que será significativamente inferior.

Porém, é nos três restantes processadores apresentados que estão as grandes novidades, os novos modelos que recorrem à já conhecida tecnologia 3D V-Cache, que à semelhança do que aconteceu com o popular AMD Ryzen 7 5800X3D, adiciona uma camada adicional de memória cache L3 de 64MB sobre um dos CCD.

Tendo em conta que estes processadores utilizam uma arquitectura de chiplet, com módulos CCD independentes, permite que a tecnologia 3D V-Cache possa ser usada num só CCD, podendo o outro ser de formato tradicional, permitindo assim a aplicação da mesma em processadores mais complexos, o que não aconteceu na anterior geração Ryzen 5000.

Como tal, a AMD conseguirá assim lançar três modelos distintos equipados com esta tecnologia, o novo Ryzen 7 7800X3D de 8 núcleos e 16 threads (1 CCD), o Ryzen 9 7900X3D de 12 núcleos e 24 threads (2 CCD) e o Ryzen 9 7950X3D de 16 núcleos e 32 threads (2 CCD), tendo estes uma capacidade de memória cache total (L2 + L3) de 104 MB, 140 MB e 144 MB, respectivamente.

Curiosamente, apesar da complexidade acrescida, e do facto de manterem praticamente as mesmas frequências que os modelos equivalentes “X”, a AMD conseguiu o impressionante feito de reduzir o TDP, dos anteriores 170W para 120W para os modelos com dois CCD, embora o Ryzen 7 7800X3D tenha visto o TDP subir de 105 (no Ryzen 7 7700X) para 120W, tendo a frequência máxima reduzido de 5.4 para 5.0 GHz.

Em termos de desempenho, a AMD revelou que o novo Ryzen 7 7800X3D consegue ser até 30% mais rápido que o anterior Ryzen 7 5800X3D, utilizando uma resolução 1080p, que é onde os videojogos estão mais dependentes da capacidade de processamento do CPU. Porém, durante a conferência, foi também possível ver que um Ryzen 9 7950X3D consegue ser até 24% mais rápido que o Intel Core i9-13900K.

Processadores Mobile

Se nas variantes desktop, os novos lançamentos são bastante claros e explícitos, nas variantes mobile o caso muda um pouco de figura, e toda a nova lista de processadores Ryzen 7000 revela ser uma verdadeira mescla de tecnologias e arquitecturas distintas, em que a diferenciação entre elas está na nova designação de cada processador.

Ou seja, processadores Ryzen 7000 Mobile da série 7020 “Mendocino” recorrem à arquitectura Zen2 com gráfica RDNA2 integrada, os da série 7030 “Barcelo-R” de arquitectura Zen3, Ryzen 7035 “Rembrandt-R” com arquitectura Zen3+, e os Ryzen 7040 “Phoenix” e 7045 “Dragon Range” com arquitectura Zen4, embora gráficas distintas, RDNA3 e RDNA2, respectivamente.

Sim, vai ser confuso, mas a AMD acredita que esta é a melhor solução para corresponder a todas as necessidades nos diferentes segmentos de mercado, com a gama Ryzen 7045 a serem considerados como os modelos topo de gama destinados a portáteis de gaming de topo e para criadores de conteúdos.

Já os modelos que virão equipados com a APU da série Ryzen 7040, estes serão do tipo Ultrabooks, daí a AMD garantir um TDP mais baixo, que rondará entre os 35 e 45W, mas oferecendo ainda assim um elevado desempenho, com modelos como o Ryzen 9 7940HS, que oferecer 8 núcleos e 16 threads, e frequências que variam entre os 4.0 e 5.2 GHz.

Gráficas Radeon RX 7000 Mobile

Quanto à introdução da arquitectura gráfica RDNA3 para dispositivos móveis, a AMD optou por iniciar esta jornada com alguma cautela, ao apostar, numa fase inicial, em apenas modelos de segmento médio, com a introdução das novas Radeon RX 7700 e 7600, nas suas diversas variantes.

Estas podem ter até 32 unidades computacionais, o que corresponde a um máximo de 2048 unidades de processamento, garantindo assim um poder de processamento máximo de 32 TFLOPs em FP32. Entre as variantes reveladas, encontram-se os modelos da série “M” para equipamentos de maior capacidade de processamento, e os modelos da série “S”, para dispositivos finos, que exigem um TDP mais contido.

[ngg src=”galleries” ids=”51″ display=”basic_thumbnail” thumbnail_crop=”0″]Segundo os dados revelados pela AMD, o modelo de topo, a Radeon RX 7600M XT deverá oferecer um desempenho a 1080p, com as definições no máximo, superior aos modelos Nvidia GeForce RTX 3060 de 8GB e de 12GB, para desktop, o que não deixa de ser um feito para uma gráfica de gama média para computadores portáteis. Face às suas antecessoras equivalentes, o incremento de desempenho revela-se significativo.

[ngg src=”galleries” ids=”52″ display=”basic_thumbnail” thumbnail_crop=”0″]Os primeiros fabricantes a adoptarem estas novas placas gráficas são a Alienware nas gamas M18 e M16, a Asus na nova gama TUF Gaming A16, e a Emdoor, nas gamas APX970 e AG958P. Todos eles irão também recorrer aos novos processadores AMD Ryzen da série 7000, embora não tenham sido especificados quais os modelos em concreto. Estes computadores deverão chegar ao mercado durante o mês de Fevereiro.