Foram reveladas características técnicas dos futuros chipsets H670, B660 e H610

Com lançamento previsto para o início do próximo ano, surgiram já praticamente todas as características técnicas dos restantes chipsets Intel da série 600, bem como uma vasta lista de modelos que serão lançados imediatamente após o seu anúncio. Curiosamente, os três chipsets irão partilhar algo já existente no chipset de topo Z690, lançado juntamente com os processadores Intel Core de 12ª geração “Alder Lake-S”, a compatibilidade para memórias RAM DDR4 e DDR5, bem como PCIe 5.0.

Naturalmente que existirão diferenças que irão diferenciar os chipsets, como a impossibilidade de estes três chipsets permitirem a realização de overclock ao processador, mas em contrapartida todos eles, excepto o H610, permitirão efectuar overclock às memórias utilizadas. Em termos de ligações PCIe 5.0, estas serão disponibilizadas pelo processador, sendo todos os chipsets compatíveis com uma ligação x16, ou duas x8 no caso do actual Z690 e do futuro H670.

Os chipsets Z690, H670 e B660 serão ainda capazes de tirar partido de uma pista PCIe 4.0 x4 directamente do processador, que deverá ser utilizada para uma ligação M.2 NVMe, algo que não será disponibilizado no chipset de entrada de gama H610. Em termos de ligação entre o processador e o chipset, só o H670 utilizará o mesmo barramento (DMI 4.0) de oito pistas com 15.66 GBps que o chipset Z690, estando o B660 e o H610 limitado a apenas quatro pistas, o que por sua vez limitará o número de ligações disponíveis adicionais, como portas PCIe, USB e SATA.

Como se não bastasse, um popular “leaker” do Twitter publicou recentemente uma imagem com uma listagem com 75 novas motherboards, que serão equipadas com estes três novos chipsets da Intel. Nesta listagem encontram-se 22 modelos da Asus, 13 da Gigabyte, 14 da ASRock, 24 da MSI e duas da Biostar, pertencentes às diversas séries que cada marca comercializa.