A Samsung anunciou que em breve vão chegar ao mercado novos módulos de memória gráfica GDDR6 com mais capacidade e são capazes de velocidades maiores que os da geração anterior. Estes módulos conseguem chegar aos 16Gbps de velocidade de transferência de dados. A capacidade também não foi esquecida e agora consegue chegar aos 2GB por chip. Isto quer dizer que para se conseguir uma capacidade de, por exemplo, 8GB bastam 4 chips de memória. Se olharmos para a largura de banda disponível dos chips com esta tecnologia, esta mantém-se nos 256GB por segundo. Isto quer dizer na prática que os fabricantes vão conseguir instalar mais capacidade de memória no mesmo espaço e com os mesmos canais disponíveis.
A tabela abaixo mostra as diferenças entre a memória GDDR6 e a GDDR5X (usada por exemplo nas gráficas 1080 da Nvidia). Como se consegue ver a configuração dos canais é diferente e a velocidade disponível aumenta um pouco.
| GDDR5X | GDDR6 | |
| Densidade | 8 Gb (JEDEC 16Gb) | 8 e 16GB (JEDEC até aos 32GB) |
| Desempenho | 10 – 12 Gbps (JEDEC 10 – 16 Gbps) | 12 – 14 Gbps /JEDEC 10 – 16 Gbps) |
| Configuração I/O | X16/X32 | X8/X16 (por canal) |
| Número de canais | 1 | 2 |
| Granularidade | 64 B – 32 B (Modo PC) | 64 B (Modo PC) – 32 B por canal |
| Embalagem | FBGA 190, 0,65 mm 14 X 10 mm | FBGA 180, 0,75, 14 X 12 mm |
| VDD/VDDQ/VPP | 1,35V/1,35V/1,8V | 1,35/1,35V/1,8V |
Há tempos não havia a certeza se a norma GGDR6 iria chegar ao mercado de todo, pelo menos ao mercado de consumo. A HBM (High Bandwidth Memory) deveria ter evoluido rapidamente para a HBM2 que chegaria ao mercado rapidamente. A HBM foi adoptada pela AMD há anos e Nvidia manteve-se fiel à norma GDDR3. A decisão da Nvidia em usar as GDDR5X causou alguma estranheza no mercado porque a HBM2 parecia ser uma solução melhor no longo prazo principalmente com a sua implementação pela Nvidia nos produtos topo de gama, seguida pela AMD nas Vega.
Mas começaram a surgir rumores insistentes que continuam a existir muitas dificuldades de fabrico nas memórias HBM2 que causaram problemas a todas as empresas que quiseram usar esta tecnologia. Com efeito, segundo a Semiengineering as memórias HBM2 tem um barramento com 1024 bits de largura, só nas linhas de transmissão de dados. Se juntarmos as linhas de alimentação e outros sinais cada chip HBM2 pode ter cerca de 1700 ligações diferentes. Isto cria problemas de concepção de forma a equilibrar o consumo de energia, os vários sinais e as interferências. Outro problema prende-se com a gestão do calor produzido porque nestes chips os vários componentes estão instalados uns em cima dos outros.
Devido a estes problemas as empresas que quiserem usar a tecnologia HBM2 vão enfrentar dificuldades em usá-la em toda a sua gama de produtos, desde as placas de topo até às de entrada de gama. Se a Nvidia e AMD decidirem usar as memórias GDDR6 na próxima geração de produtos será uma forte indicação que as HBM2 não estão ainda prontas para o mercado de massas.
